[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jul 24 2025)
● Daily News Clipping
▶️ 삼성, 2025년 말부터 자체 엑세노스 2600 프로세서를 생산을 위해 2nm 공정을 사용할 계획. 삼성과 TSMC는 모두 2025년 하반기에 2nm 모바일 AP 생산을 시작할 것. 삼성은 2나노 공정에 대한 수요가 최소 3~4년 이상 지속될 것으로 보고 발열 문제 및 성능 개선에 집중하는 중 (Digitimes) < https://vo.la/vNGNduc >
▶️ LPDDR6 제품 빠르면 올해 연말부터 시장에 출시될 수 있을 것. DDR6는 2027년에 대규모로 채택될 것으로 예상 (Trendforce) < https://vo.la/SUqolIS >
▶️ 오픈AI, 스타게이트 사업 지연설 반박…“데이터센터 용량 5GW 돌파” (디지털데일리) < https://vo.la/vEXQQkY >
▶️ 3M 떠난 반도체 칠러 냉각제, 삼성·SK 공급망에 中기업 대거 진입 (전자신문) < https://vo.la/PFJLkfd >
▶️ “머스크, ‘AI 데이터센터’ 집중…xAI, 16조원 추가 자금 조달” (조선비즈) < https://vo.la/ynbLtQt >
▶️ 한미반도체, 테스와 HBM 하이브리드 본더 개발 협약 체결 (Zdnet) < https://vo.la/SfqoMnS >
▶️ TI, 3분기 실적 감소 전망…"관세 불확실성에 수요 둔화" (Zdnet) < https://vo.la/IiqTzsD >