[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jul 30 2025)
● Daily News Clipping
▶️ "엔비디아, TSMC에 'H20' 30만개 주문"…HBM3E 수요 촉진 기대 (Zdnet) < https://vo.la/MhjaqOX >
▶️ 삼성전자, 엑시노스 2600서 발열 잡을 '신기술' 쓴다 (Zdnet) < https://vo.la/gtWFWyo >
▶️ 마이크론, 항공우주 용으로 설계된 방사선 강화 256Gb SLC 낸드플래시 메모리 출시 발표 (Trendforce) < https://vo.la/doQoYWE >
▶️ 삼성파운드리, 새로운 8nm SoC 양산을 준비하고 있다는 소식. 고객이 독일 기업이라는 추측이 나오고 있음. 한편 닌텐도 스위치 2의 초기 판매 호조로 2026년 3월까지 약 2천만대가 생산될 것으로 예상되며, 삼성파운드리 이익에 기여할 것 (Digitimes) < https://vo.la/pUtAGfG >
▶️ 중국의 AI 칩 유니콘 기업인 Enflame과 메타엑스, 최신 AI 칩을 WAIC에서 공개 (Trendforce) < https://vo.la/IAVVhAX >
▶️ 삼성, 미국 스마트폰 시장 점유율 31%…애플과 격차 줄여 (연합뉴스) < https://vo.la/KUfnoeX >
▶️ 제너셈, HBM 최종 테스트용 장비 평가 통과... 양산 공급 확대 (디일렉) < https://vo.la/FyoIIel >