<P>you have been asked to select a metal alloy to be used as leadframe plate in a an integrated circuit package that is to house a silicon chip. using the database list the materials that are electrically conductive (a>10x10^-6), that have liner coefficient of thermal expansion between 2x10^-6 and 10x10^-610 and thermal conductivities greater than 100. on the basis of properties and cost, would you consider any of these materials in preference to those listed in table below? why or why not?</P>
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<P>전문은 이런데...</P>
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<P>데이터베이스는 교수님이 주셨거든요</P>
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<P>해석을 제대로 하고있는가 여쭤보고싶은데</P>
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<P>주어진 전기전도도랑 열팽창 계수를 만족하는 leadframe plate를 구상하라는건가요? 아니면 주어진 데이터베이스에서 찾으라는걸까요?</P>
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<P>그리고 만약 구상하라는 거라면 보통 열팽창계수가 높으면 전도도도 올라가거든요? 근데 조건은 전도도는 높으면서 열팽창계수는 낮은 합금을 디자인하라는거같아요.</P>
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<P>그럼 금속을 섞어야 하는데 interaction을 고려하면 열팽창계수는 무지 낮은합금이랑 전기전도도가 매우 높은 금속을 섞는다고 두 성질을 모두 갖는 합금이 나오는거같지도 않고... </P>
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<P>아무튼 깝깝합니다.. 전문 해석좀 도와주실분 계시나요?</P>
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leadframe plate를 구상하기에 사용할 재료의 특성을 데이터베이스에서 이미 찾았네요. 이 재료의 특성은 다음과 같아요. 1.전기전도도는 a>10x10^-6 이고, 2. 열팽창계수가 2x10^-6 ~ 10x10^-610 범위에서 선형적이며, 3. 열전도도는 100 이상. 이 재료가 선정되기에 적합한 재료인지, 그리고 그 이유를 물어보는군요.
첫댓글 금속 3개를 데이터에서 찾은거고, 그걸들로 할 수 있냐 없냐, 이유는? 인듯... 하지만 전 화학과라 그 이상은 ~ㄴ( '')ㄱ
leadframe plate를 구상하기에 사용할 재료의 특성을 데이터베이스에서 이미 찾았네요. 이 재료의 특성은 다음과 같아요.
1.전기전도도는 a>10x10^-6 이고, 2. 열팽창계수가 2x10^-6 ~ 10x10^-610 범위에서 선형적이며, 3. 열전도도는 100 이상.
이 재료가 선정되기에 적합한 재료인지, 그리고 그 이유를 물어보는군요.
두분 다 도와주셔서 감사합니다 ^_^