엔비디아의 2026년 물량 계획이 구체화 단계

[주식 이야기]

[메리츠증권 IT 김선우/양승수]

안녕하세요. 메리츠 김선우/양승수입니다. 

엔비디아의 2026년 물량 계획이 구체화 단계에 접어들었습니다. 전방시장에서 엔비디아, CSP, 레거시 PC, 모바일 등 다양한 수요자들의 구매 전쟁이 벌어지고 있습니다.

이른바 '입도선매' 양상입니다.

그 첫 순서로, 폭발적 SOCAMM 출하 성장게 관한 당사 코멘트 공유드립니다 


▶️ 입도선매 Ep1. 폭발적 수준의 SOCAMM 초도 발주량 


[26년 루빈 등장과 함께 SOCAMM 채용 본격화]  

- 채널 체크에 따르면, 엔비디아는 차세대 루빈 (Rubin) 칩의 TSMC 출하 시점을 1분기 중반으로 앞당긴 가운데 필요 부품들의 조달 계획을 구체화 돌입

- 특히 코델리아 (Cordelia) 기판 채용과 함께 GB시리즈 (Grace Blackwell) 내 적용을 검토했던 SOCAMM의 본격 사용이 임박한 상황

- 엔비디아는 최근 메모리 3사 (삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)에게 2026년 SOCAMM 물량 발주를 실시. 과거 마이크론 위주의 공급사 구성이 국내사 위주로 전환된 점이 흥미로움

- SOCAMM은 AI·HPC의 저전력·고속·모듈화 추세 속 LPDDR5X 기반 저전력 D램을 탈부착 가능한 모듈 형태로 구현한 차세대 메모리 표준

- 엔비디아는 과거 메모리를 온보드 (On-board) 형대로 직접 부착하며 용량 확장성과 부품 조달에 어려움을 겪은 바 있음. 동사는 이제 SOCAMM 도입을 통해 GB시리즈 이후 VR시리즈 (Vera Rubin)에서 LPDDR 채용을 대폭 확장시킬 계획

- 또한 AI 서버 외 향후 가정용 AI PC인 프로젝트 디짓 (Project Digit) 차기작에서 SOCAMM 소켓을 배정. 유연하고 원활한 탑재량 확대를 유도할 전망

[26년 SOCAMM: SK하이닉스와 삼성전자 위주의 공급사 구성]

- 엔비디아는 지난해부터 Grace CPU 용 LPDDR 공급사로 마이크론을 지속 사용해왔으며 올해 SOCAMM 물량 역시 마이크론 독점에 가까운 발주를 단행

-  하지만 최근 엔비디아는 내년 물량 배정에 있어 국내 공급사 위주로 재구성하는 모습

- 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 미미한 수준 물량에 그쳤지만, 내년 각각 100억Gb, 110억Gb의 폭발적 물량을 배정받고 있음. 한편 올해 50억Gb 수주를 받은 마이크론은 내년 70억Gb으로 제한적 성장에 그칠 전망

- 이는 엔비디아가 SOCAMM에 있어 3사를 모두 사용하고자 하는 결과로 해석됨. HBM과 달리 SOCAMM은 공급사 간 제품 경쟁력 차이가 크지 않기 때문

- 공급사 입장에서는 기술력이 ‘성능’이 아닌 ‘원가’ 격차를 발생시키는 까닭에 1cnm 적용 여부가 제일 중요할 것. 근소하지만 가장 많은 물량을 배정받은 SK하이닉스는 내년 1cnm 추가 투자가 필요한 상황

- 삼성전자의 경우 1cnm를 전량 HBM에 할당할 계획이지만, 차츰 SOCAMM 및 기타 응용 제품으로 확대 적용할 가능성 높음

[밸류체인 점검]

- SOCAMM 물량 증가는 하이엔드 메모리에 집중하는 국내 메모리 모듈 기판 업체들의 직접적인 수혜로 이어질 전망. 

- 이는 SOCAMM용 기판이 기존 서버용 DDR5 메모리모듈 기판(12층 전후) 대비 높은 16층 구조를 채택하고, 5단 HDI 기술까지 적용되어 양산 난이도가 매우 높기 때문. 

- 특히 HDI 공법 적용으로 인해 SOCAMM용 기판의 ASP는 메모리 모듈 기판 중 가장 고가인 6,400~7,200Gbps DDR5(BVH 적용)기판 대비해서도 한층 더 높아질 것으로 예상(당사 추정 M2당 1,500달러 전후) 

- 당사 커버리지 종목인 티엘비는 기존 마이크론 중심의 SOCAMM 공급망 구조에서는 제한적인 수혜를 기대. 이는 국내 경쟁사 대비 마이크론향 물량 비중이 낮았고, 자체 생산 Capa에도 한계가 있었기 때문

- 다만 향후 국내 메모리사 중심으로 SOCAMM 발주 구조가 전환되면서 티엘비의 수혜 확대를 예상

- 특히 동사는 지난주 금요일 베트남 현지법인 투자를 위해 300억원 규모의 단기차입을 결정. 해당 자금은 하이엔드 기판 생산 확대를 위한 병목 공정 투자에 투입될 예정

- SOCAMM 출하 전망이 기존 대비 크게 상향 조정되었으나, 동사는 이번 투자를 통해 이에 대한 대응 역량을 확보할 수 있을 것으로 판단. 최근 주가 상승에도 불구하고 추가적인 SOCAMM 수혜가 기대된다는 점에서 티엘비에 대한 탑픽 의견을 유지

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