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<p>#Micron FY4Q25 컨퍼런스콜 Q&A 정리 <br>_다올 반도체 고영민, 김연미 <br><br>Q. 차분기 가이던스 DRAM/NAND Breakdown 및 GPM 배경? <br>- Bit 출하량 및 ASP 가이던스는 공개X, GPM은 QoQ +5.8%p 개선 제시 <br>- 제품믹스, 가격, 원가 절감 등이 요인 <br>- 현재 매우 건전한 가격 환경 형성 <br>- DRAM 공급은 타이트, NAND도 상당히 개선 <br>- 수요 측면에서 데이터센터 지출 강세는 계속될 것, 범용 서버 지출도 개선 <br>- 추론 워크로드도 수요 견인 <br>- PC, 스마트폰, 자동차 모두 메모리 탑재량 증가세 뚜렷 <br><br>Q. 장기 HBM TAM $100B 가이던스 상향 여부? <br>- 2030년까지 HBM TAMM $100B 예상 <br>- HBM Bit CAGR > 전체 DRAM CAGR <br>- HBM 사양 요구사항은 점점 까다로워지고 있으며, 이는 당사에게도 매우 고무적인 일 <br>- 앞으로 수년간 데이터센터 인프라에 수 조 달러 투자 예상 <br>- 메모리는 AI 혁명의 중심에 있으며, HBM에게 엄청난 기회 <br><br>Q. HBM3E → HBM4 전환 및 크로스오버 시점? 3E 가격 방향성? 내년 3E 점유율 전망? <br>- 고객 수요에 맞춰 HBM4 확대, 첫 출하는 CY2Q26 <br>→ 26년 하반기 내내 생산 확대 예상 <br>- 25년 대비 점유율 성장 전망 <br>- 3E 가격 관련 코멘트는 X <br>- 26년 공급분 대다수의 가격 협의 완료 <br><br>Q. GPM 51.5% 수준에서 추가 확장 가능성? <br>- 총이익률은 분기별로 추가 개선 가능 <br>- 현재 건강한 수급 요인들이 지속될 것으로 판단 <br>- 새로운 클린룸 공간을 추가하는 데는 많은 시간과 비용 소요 <br>- HBM은 Capa 확보 긴급성↑ <br>- 따라서 26년을 앞두고 우호적인 환경 조성 <br>- 차분기에 이어 그 다음분기(FY2Q26)에도 총이익률 더욱 개선될 것 <br><br>Q. 추론 관련 DRAM 수요 범위 및 지속성? <br>- AI 트렌드는 학습 뿐 아니라 추론에서도 매우 강력 <br>- 데이터센터뿐 아니라 스마트폰 등 엣지 디바이스에서 AI 수요 벡터 확장 <br>- AI 서버는 HBM뿐 아니라 LPDRAM, 고용량 DRAM 모듈 전반의 수요 증가 의미 <br>- 범용 서버 수요도 개선 <br>- 스마트폰은 최근 AI 모델 확대로 DRAM 탑재량 증가 <br>- PC 역시 Windows10 EOL과 AI PC가 맞물리며 DRAM 수요 증가에 기여 <br>→ AI 트렌드는 데이터센터, 스마트폰, PC 전반에 걸쳐 강력 <br><br>Q. FY26 Net CapEx 컨센서스 $18B 수준. 장비/클린룸 각각 구분 요청 <br>- 세부 항목으로 제공하지는 않으나 26년 투자 대부분은 DRAM에 집중 <br>- 건설 및 시설 투자, Migration용 장비, 신규 팹 설치 포함 <br>- 총 CapEx는 Net CapEx에 정부 인센티브를 포함 <br><br>Q. 현재 재고일수(DIO) 목표 수준 도달 여부 및 추가 하락 가능성. 26년까지 DRAM 공급 타이트 근거 <br>- DIO는 당분기 수준과 같거나 더 나아질 것 <br>- DRAM은 연중 내내 매우 타이트한 상황 유지, 목표치보다 계속 낮을 것 <br>- NAND 재고일수도 감소 기대 <br>- 1c DRAM 램프업 통해 비HBM 수요 지원, HBM은 1b 기반 뒷받침 <br>- 가용 클린룸 공간 최대한 활용해 Migration 실행, 생산 효율성 극대화에 집중 <br><br>Q. HBM4 성능(일반 제품 대비 +40%)을 위한 베이스 로직 다이 재설계 진행 여부와 이로 인한 고객사 지연 가능성? <br>- DRAM 다이 설계와 첨단 CMOS 기술 활용해 고객 요구사항 충족 <br>- 대역폭 2.8TB/s 이상, 속도 11Gbps 이상의 성능 기반으로 고객 수요에 맞춰 HBM4 램프업 진행 <br><br>Q. 26년 HBM 증산 가능성 및 HBM/비HBM 믹스 관리 전략 <br>- 공급량에 대한 세부적 수치 공개X <br>- 26년 3E 공급분은 대부분 가격과 물량 확정 <br>- 몇 달 내에 26년 전체 HBM 공급 계약 마무리 예정 <br>- 당분기에 이미 HBM 점유율 = 전체 DRAM 점유율 달성 <br>- 앞으로는 HBM/비HBM 간 믹스를 ROI와 투자 원칙 고려해 관리할 것 <br>- HBM은 다른 제품과 동일한 1b 웨이퍼 사용 → 공급 관리에 전환 유연성 존재 <br><br>Q. HBM4 자체 베이스 다이 vs TSMC 맞춤형 다이 중 고객 선호도 차이? 두 옵션 간 전환 용이성? <br>- HBM4는 자체 베이스 다이, HBM4E는 표준 제품과 맞춤형 제품 모두 제공 <br>- 4E는 27년 제품군, 세부사항은 추후 공유 예정 <br>- HBM의 가치 제안(Value propositon)은 점점 커지고 있으며, 맞춤형 제품은 더 높은 GPM 수준</p>
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