한미반도체 채용 / 한미반도체 각 분야별 신입&경력 수시채용 (~수시채용)
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연구, 개발 |
비전/영상처리 |
신입 |
- 머신비전/광학/비전시스템 관련 전공(학사, 석사, 박사) |
인천 |
중견/경력 |
- 머신비전/광학/비전시스템 개발업무 경력 - SOLAR/WAFER/LED분야 경력자 |
기계/장비설계 |
신입 |
- 기계설계 관련학 전공(전문대, 학사, 석사, 박사) |
중견/경력 |
- 3DCAD(PRO-E) 설계 경력자, 반도체장비 설계 경력자, 자동화기계 설계 경력자 |
금형/기구설계 |
신입/경력 |
- 공고/전문대졸 이상 금형설계 또는 기계설계 관련전공 - 반도체금형/사출금형/프레스금형설계 경력자 |
레이저운용 |
신입 |
- 레이저관련학과 전공(학사, 석사, 박사) |
중견/경력 |
- 레이저소스개발 및 운용 관련 업무 경력자 |
하드웨어 개발 |
신입 |
- 전자/제어 관련학과(학사,석사) - MCU H/W, F/W설계 가능자 |
생산, 가공, 조립 |
생산/공정관리 |
중견 |
- 다품종 기계제작회사 공정/생산관리 팀장급 이상 경력 |
MCT/CNC 밀링 |
경력 |
- 해당 가공 경력자, 마스터캠 활용 가능자 |
범용선반 |
경력 |
- 해당가공 경력자 |
TAP/DRILL |
신입 |
- 공고/전문대졸, 군필 25세 이하 |
CAD여직원 |
신입/경력 |
- 공고/전문대/직훈 출신으로 AUTO CAD 운용 가능자 |
기계/장비조립 |
신입 |
- 공고/전문대졸, 기초영어 가능자는 우선채용 |
경력 |
- 반도체장비, 자동화기계 및 장비조립 경력자 |
전장/배선 |
신입/경력 |
- 전기/전자과 출신, 경력자는 우선채용 |
금형제작/조립 |
신입/경력 |
- 공고/전문대졸, 금형제작/조립경력자 우선채용 |
영업,관리 |
경영/전략기획 |
경력 |
- 대졸,기계/장비 제조회사 경영기획 업무 경력자 |
해외기술영업 |
신입/경력 |
- 기계전공, 영어능숙, 반도체장비분야 경력자 우대 |
국내기술영업 |
신입/경력 |
- 기계전공, 반도체장비분야 경력자 우대 |
산업재산권관리 |
경력 |
- 기계분야 지적재산관리 경력, 영어능력 보유자 |
구매/자재 |
경력 |
- 기계/장비 제조회사 구매/자재 경력자 | |
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수시채용 |
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이력서, 자기소개서 각1부 (임의양식, 이력서 상단에 지원분야 및 희망연봉 기재) |
성적 및 경력증명서, 자격증 사본은 면접시 제출 |
단, 서류전형 합격자(개별통보)는 당사 입사지원서 작성 후 면접전형시에 제출 |
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