경기 광명시 소하동에 위치한 과일나라어린이공원 현장입니다.
이번 현장은 2개 영역으로 구성되어 있는데요,
고무칩 위에 조합놀이대가 설치되어 영역과 탄성고무매트블럭 위에 그네가 설치된 영역입니다.
두 영역 모두 노후로 인해 재시공 의뢰받아 연두색 단색으로 포장 진행하였습니다.
기존 바닥재 위 포장 진행시에는 기존 바닥을 꼼꼼히 점검해야 합니다.
바닥면이 불안정한 상태일시 그 위에 새로 고무칩 포장하여도 문제가 생길 수 있기 때문입니다.
조합놀이대 부분 현장 모습과 그네가 설치된 부분의 모습입니다.
매트와 칩 사이 자라난 잡초들도 모두 제거를 한 뒤 작업에 들어갑니다.
현장 면 청소와 바닥면 정리 후 프라이머를 도포하여 작업에 들어갑니다.
프라이머 도포는 고무칩 공정의 하도에 해당하는 공정으로
바닥면 코팅 및 습기를 방지하여 이후 시공될 고무칩이 견고하게 양생될 수 있도록 합니다.
하단층부터 포설을 실시합니다.
현장 상황에 맞게 포설하는 두께를 조절하여 작업합니다.
하단칩 포설작업이 완료된 모습입니다.
하단칩의 경우 5-7mm 입도를 가진 폐타이어 분쇄칩으로 탄성과 두께형성에 사용됩니다.
이어서 상단층 작업을 실시합니다.
1가지 컬러 단색으로 전체 영역을 커버하기 때문에 비교적 빠르게 작업이 진행됩니다.
또한 1가지 컬러로 작업하기 때문에 다른 컬러가 혼합되는 경우와 달리 접합자국이 없어
더 견고하게 사용할 수 있는 장점이 있습니다.
상단층 작업까지 모두 완료되었습니다.
작업과 통행 제한에 협조해주신 관계자 및 시민분들께 감사드리며,
언제나 안전하고 탄탄한 시공으로 보여드리겠습니다.
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