엘케이켐 : 증착 공정의 핵심 소재 공급

[주식 이야기]

[NH/백준기] 스몰캡 - 엘케이켐

[NH/스몰캡(강경근)]

[엘케이켐]

★증착 공정의 핵심 소재 공급

■반도체 증착 공정에 사용하는 프리커서 소재 공급

엘케이켐은 반도체 ALD(증착 공정)에 사용되는 High-k(CP, PCP 리간드), Low-k(DIS 프리커서) 프리커서 소재를 공급하는 기업

AI칩의 효율성이 대두되면서 2nm 이하의 초미세 공정을 위한 초고순도 정밀 증착 소재 수요 증가

High-k 소재는 디램에서 커패시터 및 메탈게이트 절연막 형성에, Low-k 소재는 시스템 반도체 및 낸드의 정밀 질화막 형성에 활용

동사의 국내 점유율은 CP 리간드 약 21.9%이며 PCP 리간드와 DIS 프리커서는 국내 독점 공급 중

제1, 2 공장 전체 2,000억원 규모의 양산 능력 구축. 현재 신규 개발 중인 신규 소재 페로브스카이트, 하프늄계 프리커서 관련 신규 3공장 증설 부지 검토 중

■내년부터 성장 본격화 전망

DIS 프리커서 생산 설비를 확충하며 600억원 규모의 CAPA 확보

U사를 통해 T사 5나노 공정에 적용 중. 현재 I사와 M사 대상 테스트를 진행 중이며 내년 상반기 납품 기대

올해 실적은 매출액 258억원(+3.2% y-y), 영업이익 82억원(-18.6% y-y, 영업이익률 31.9%)으로 전망

지연되었던 High-k 신규 제품군(몰리브데넘, 이트리움 등) 공급 및 DIS 프리커서 고객사 확대로 내년부터 성장 본격화 전망

☞리포트: https://m.nhqv.com/c/9xafa