반도체(유리기판) In-depth: 미생(未生)

[주식 이야기]

[한투증권 채민숙/황준태] 반도체(유리기판) In-depth: 미생(未生)

● 유리 기판은 시대적 요구
- AI 반도체의 확산으로 인해 패키징 공정의 복잡성과 기술적 요구 수준이 빠르게 높아지고 있음 - 이에 기존 유기기판(Organic Substrate)을 대체할 차세대 플랫폼으로 유리기판(Glass Core Substrate)이 대두
- 유리기판은 기존 소재 대비 우수한 평탄도와 강도, 낮은 유전율, 미세배선 구현 용이성 등 기술적 장점을 지니고 있어 고성능 반도체 패키징에 적합

● 아직 상용화까지는 시간이 필요
- 그러나 다양한 이점들에도 불구하고 아직 해결되지 않은 기술적 난제들로 인해 유리기판의 상용화 시점까지는 다소 시간 필요할 전망
- 디스플레이 밸류체인을 중심으로 다양한 기업들이 유리기판 사업 참여를 선언하고 있으나, 실질적으로 시장에서 성과를 거둘 수 있는 기업은 제한적일 것
- 유리기판은 기존 기판 대비 기술적 난이도가 높고, 아직 공정 기술 표준이 확립되지 않았기 때문
- 이에 따라 기술 검증과 고객사 인증을 모두 통과한 기업만이 최종적으로 유리기판 밸류체인에 포함될 가능성이 높음

● 가능성 높은 기업에 선별적으로 대응하자
- TSMC, 인텔, 삼성전기 등 주요 유리기판 선도 기업들의 로드맵에 따르면 본격적인 유리기판 양산 시점은 2027년 말에서 2028년경으로 예상
- 투자 시점으로 본다면 유리기판은 아직 초기 단계
- 밸류체인도 아직 명확히 확정되지 않은 상태. 따라서 현 시점에서의 유리기판 투자는 산업 전체에 대한 베팅보다는 기술 완성도와 고객 신뢰 확보 가능성에 근거한 선별적 접근이 필요
- 유리기판 산업은 기술적 진입장벽이 높고 고객 인증에 긴 시간이 필요
- 단기적인 실적 가시성은 제한적이지만, 향후 기술 검증과 양산 경험을 축적한 기업들은 2027년 이후 산업 변화의 핵심 수혜주로 부상할 것

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