T-Glass 쇼티지 가속화와 향후 영향(ft 삼성전기)

[주식 이야기]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶️ T-Glass 쇼티지 가속화와 향후 영향(ft 삼성전기) 

[T-Glass 쇼티지 가속화] 

- T-Glass는 열팽창률(CTE)을 낮춰 기판의 워페이지(warpage) 현상을 방지하는 핵심 소재 

- 최근 T-Glass 쇼티지가 심화되며 공급 부족 영향이 ABF/BT 기판 업종 전반으로 확산 중

- T-Glass 쇼티지가 가속화되는 배경은 크게 두 가지. 1) 일본 Nittobo가 AI 수요 급증을 예상하지 못한 채 보수적인 증설을 이어온 점 

- 최근 들어 공격적인 T-Glass 증설 계획을 발표했으나, 용광로 증설에 시간이 소요되기 때문에 실제 공급 증가 효과는 2027년부터 나타날 전망

- 경쟁사들도 저 CTE 유리섬유를 잇달아 출시하고 있으나, 품질과 Capa 측면에서 차이가 존재. 최근에는 Nittobo가 내부 생산 Capa를 T-Glass 중심으로 재할당하면서, 다른 유리섬유 품목들까지 수급 타이트 현상이 확산

- 2) 엔비디아가 Nittobo와 중장기 바인딩 계약을 체결하며 물량을 선제적으로 확보한 점

- 이로 인해 타 고객사들의 Nittobo T-Glass 확보는 더욱 어려워졌고, 최근에는 Apple 등 일반 IT 세트 고객사에도 이러한 타이트한 수급 영향이 확산  

[향후 가격 상승 및 벤더 다변화 예상] 

- 현재 T-glass 쇼티지 국면을 활용해 특정 제품군 중심으로 기판 업체들이 수익성 개선에 나서는 움직임이 본격화

- 아직까지는 ABF/BT 가격 인상은 상대적으로 중소 고객사(ex Non 엔비디아·애플)나 메모리 고객을 중심으로 적용되고 있으며, 이는 주로 원재료(구리·금) 및 BT CCL 가격 상승을 반영한 결과

-  다만 공급 부족이 앞으로 더욱 심화될 것으로 예상되는 만큼, 주요 고객사 대상 가격 인상 가능성도 점차 높아지는 상황

- 실제로 Nittobo는 최근 실적 발표에서 기존 고객사(엔비디아·애플)에 대한 가격 인상 가능성을 시사

- 특히 ABF의 경우, AI용 ABF 기판의 생산 난이도 상승과 물량 확대가 맞물리며, 향후 몇 개 분기 동안 T-glass 부족과 원재료 가격 상승을 반영한 지속적인 가격 인상 흐름이 이어질 것으로 전망 

- 타이트한 T-glass 재고 상황을 기반으로, AI용 ABF 기판에서는 공급망 다변화 움직임도 확대

- AI용 ABF 기판은 생산 난이도 상승으로 병목이 확대되는 상황에서, 선제적으로 T-glass를 확보한 일부 업체들이 다수의 신규 고객사를 확보하며 공급자 우위를 적극적으로 활용하는데 성공 

[국내 ABF 기판 업체 시사점] 

- 당사 채널 체크에 따르면 삼성전기는 T-Glass 쇼티지의 최대 수혜 업체로 부상

- 삼성전기가 AI용 ABF 기판을 공급할 수 있는 기술력을 갖춘 기업 중 선제적으로 T-Glass 재고를 확보하는 데 성공한 점이 핵심 요인

- 이를 기반으로 기존 ASIC 고객사 외에도 북미 GPU·CPU 고객사 등 4개 신규 고객사를 추가 확보했으며, 2027년까지 사실상 풀가동률 체제가 유지될 전망 

- 또한 기존 ABF 기판은 선두 업체인 인텔의 로드맵에 따라 동일 제품을 대량 양산하는 비즈니스였으나, AI와 함께 고객별 사양에 맞춘 커스터마이징 비즈니스로 전환 

- 이로 인해 제품별로 별도의 설계·검증 공정이 요구되며 Capa 잠식 효과가 발생. 또한 기본적으로 CoWoS 패키징에 사용되기 때문에 대면적화 및 층수 증가가 발생하며, 수율 하락을 초래해 수급을 더욱 타이트하게 만드는 요인으로 작용

- 이로 인해 AI향 ABF 기판의 수급 불균형이 심화되고 있으며, 해당 시장에 참여하는 삼성전기를 포함한 소수 업체들의 수혜 강도는 더욱 높아질 전망

- 당사는 삼성전기가 ABF 기판 성장성 기반 밸류에이션 리레이팅이 본격적으로 가속화되는 구간에 진입했다고 판단하며 IT HW 대형주 커버리지 내 투자매력도가 높다는 기존 의견을 유지

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