Tech Daily (Jan 9 2026)

[주식 이야기]

[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jan 9 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 엔비디아, 지속적인 불확실성에 대비하여 H200을 찾는 중국 고객들에게 전액 선불을 요구 (Rueters) < https://vo.la/HBZBXmM >

▶️ 삼성전자가 돌아왔다...1년 만에 글로벌 D램 1위 탈환 (Zdnet) < https://vo.la/7vfA7ZS >

▶️ 美마이크론, 뉴욕주에 1억달러 규모 메가팹 착공 (Zdnet) < https://vo.la/98ooD3l >

▶️ “TSMC 美 생산비, 대만보다 2.4배 비싸” (전자신문) < https://vo.la/VlFsdjz >

▶️ TSMC ‘A14 가속’에 삼성 파운드리 긴장…초미세 고객전 더 치열해진다 (Techworld) < https://vo.la/xQDsbXp >

▶️ Trendforce, 엔비디아 루빈 플랫폼 양산 일정 조정, 사양 업그레이드 요구 등으로 HBM4의 양산 확대가 지연. 2026년 1분기 말 이전에 양산 시작하는 것은 어려울 것으로 예상 (Trendforce) < https://vo.la/wmT0wSo >

▶️ 퀄컴, 차세대 2nm 칩의 위탁 생산에 관하여 삼성전자와 협상 중인 것으로 파악 (Digitimes) < https://vo.la/bZfAR15 >