[한투증권 채민숙/황준태/김연준] Tech Daily (Jan 20 2026)
● Daily News Clipping
▶️ TSMC, 대만에 첨단 IC 패키징 공장 4곳 추가 건설 (디일렉) < https://vo.la/dq9oCzJ >
▶️ 마이크론, HBM 및 SOCAMM2 생산량 증대에 맞춰 1y를 2026년 메인 노드로 설정 (Digitimes) < https://vo.la/8D8oPXv >
▶️ DDR4 가격이 1분기 최대 50% 상승하며 레거시 메모리 가격 랠리를 견인. 현재 다수의 메모리 기업들은 2026년 DDR4 단종을 준비 중 (Trendforce) < https://vo.la/z1ZNrR7 >
▶️ 가트너 "2026년 전 세계 AI 지출 2조5000억달러 이를 것" (디일렉) < https://vo.la/13wXJpD >
▶️ 중국이 유리기판 개발에 박차를 가하고 있음. BOE는 2026년 이후 양산 예정이며, Visionox 역시 50억 위안 투자 계획 (Trendforce) < https://vo.la/bBVP1SN >
▶️ Open AI CFO, 2025년 연간 매출액이 20억 달러를 돌파했다고 밝힘 (Reuters) < https://vo.la/WteBlYA >
▶️ OpenAI, 100억 달러 규모 AI 칩 개발을 위해 Cerebras와 협력, 750MW 규모의 AI 컴퓨팅 시설 구축 계획 (Digitimes) < https://vo.la/JSJRfTq >
▶️ Nanya, 4분기 사상 최대 EPS 3.58대만달러 기록, DDR5/4/3 공급 부족 및 1분기 가격 인상 예고 (Trendforce) <
https://vo.la/4JiMIzg >