샘씨엔에스: SSD와 HBM, 투트랙 성장 시작

[주식 이야기]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

샘씨엔에스(252990): SSD와 HBM, 투트랙 성장 시작   

- 이번 CES에서 엔비디아가 공개한 ICMS의 핵심은, AI 추론 과정에서 누적되는 KV 캐시 데이터를 기존처럼 HBM이나 시스템 DRAM에만 의존하지 않고 전용 SSD에 저장·재사용하는 구조

- AI 모델이 에이전트 형태로 발전할수록 KV 캐시 용량은 기하급수적으로 늘어나는데, ICMS는 이러한 메모리 부담을 SSD로 분산시키고, 필요 시에만 GPU가 데이터를 불러오는 방식으로 효율을 극대화

- ICMS 도입으로 AI 서버는 대용량·고성능 SSD를 상시 탑재해야 하는 아키텍처로 전환되고 있으며, 이는 AI 인프라 투자 확대와 함께 NAND 수요가 구조적으로 동반 성장하는 환경을 형성

- 즉 추론 워크로드의 확대와 함께 대용량·고성능 SSD 채용 증가가 구조적으로 증가하는 환경이 형성되면서, 낸드 관련 공급업체인 동사에게 중장기적인 수요 안정성과 추가 성장 기회가 확보될 것으로 판단

- HBM 관련 프로브 카드는 올해를 기점으로 기존의 일본·미국 업체 중심의 공급 구조에서 벗어나, 유럽 및 국내 업체로의 공급선 다변화가 본격화될 전망

- 이에 따라 기존 동사 고객사들의 공급망 합류가 확대되면서 동사의 HBM 매출 성장 모멘텀 역시 점진적으로 강화될 것으로 판단

- 특히 HBM 프로브 카드용 STF 기판은 핀 수 증가에 따라 적층 및 비아 수가 크게 확대되며, 기존 제품 대비 설계 난이도 상승을 반영한 유의미한 ASP의 상향이 예상

- 이는 동사의 외형 성장과 함께 수익성의 구조적 개선을 동시에 견인할 핵심 요인으로 작용할 전망 

- 2026년 별도 매출액과 영업이익 추정치를 각각 1,003억원(+24.9% YoY), 278억원(+70.0% YoY)으로 기존 대비 각각 5.6%, 6.9% 상향 조정

- 낸드는 주 고객사의 AI향 SSD로의 전환 투자 효과로 안정적인 성장 흐름이 이어질 것으로 예상되며, 디램은 HBM 중심의 신규 매출 확대로 추가적인 매출 성장 기대

- 또한 1) 국내 오송 공장에서 진행 중인 추가 라인 투자의 매출 인식 시점과 
2) 미국 신규 고객사향 로직 반도체 테스트용 STF 매출의 가시화 수준에 따라, 올해 실적 추정치에 대한 추가적인 상향 여지 가능성도 열려 있다고 판단  

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