피에스케이홀딩스 : 탐방노트: 첨단 패키징 기반 성장 지속

[주식 이야기]

[메리츠증권 IT소재장비 김동관] 

피에스케이홀딩스(031980): 탐방노트: 첨단 패키징 기반 성장 지속

- 반도체 후공정 장비를 제조하는 회사로 주요 장비는 TSV 과정에서 발생하는 잔류물(scum)을 제거하는 Descum, 솔더볼을 용융시키는 과정에서 사용되는 Reflow가 있음. 장비 매출액 중 Descum은 43%, Reflow는 52% 수준

- 4Q25E 매출액은 507억원(-48% YoY; 이하 YoY), 영업이익은 130억원(-70%; OPM 26%)을 기록할 전망. Reflow 출하가 집중됐던 전년 동기 높은 기저 영향에 감익이 불가피할 전망. 성과급 집행에 따른 일회성 비용 증가로 수익성 감소도 예상됨

- 2026E 매출액은 2,375억원(+15%), 영업이익 835억원(+16%)으로 예상. 2.5D 패키징 증설 확대가 Reflow 판매 확대 및 연결 실적 성장을 견인할 전망

- 2026년 Descum 장비 매출액은 448억원(-21%), Reflow 매출액은 1,640억원(+34%)으로 예상

- AI 가속기 생산에 필수적인 2.5D 패키징 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있는 상황. TSMC는 시장기대치를 크게 상회하는 CAPEX 가이던스를 제시하며 이 중 10~20%가 후공정에 투입될 것이라 밝힘

- 동일한 후공정 할당을 가정 시 2026년 후공정 CAPEX 금액은 +37% 증가할 전망

- 동사의 Reflow 장비는 2.5D 패키징 내 칩과 패키징 사이 솔더볼을 접합 시 온도를 올려 Cu pillar를 부드럽게 하는 기능 수행. 2027년까지 지속될 2.5D 패키징 증설은 동사 장비 수요 증가로 이어질 전망

- 현재 동사 주가는 컨센서스 기준 12MF PER 14.5배에 거래 중. Reflow 장비 성장성이 반영될수록 컨센서스 상향 조정 및 동사의 밸류에이션 매력 부각 예상

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