Tech Daily (Feb 26 2026)

[주식 이야기]

[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Feb 26 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 엔비디아, 데이터센터 매출 +75% YoY 성장하며 어닝 서프라이즈 기록 (CNBC) < https://vo.la/SJfWl91 >

▶️ GTC에서 Rubin에 대한 세부 내용 및 Feynman이 공개될 전망. Feynman은 TSMC A16 노드 기반으로 생산될 예정. 한편, 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4를 공개할 전망 (Trendforce) < https://vo.la/f0xSAk5 >

▶️ 미 상무부가 현재까지 중국 판매를 승인 받은 H200 제품은 없다고 밝힘 (Digitimes) < https://vo.la/WyrwyBu >

▶️ SK하이닉스, 골드만삭스와의 컨퍼런스콜을 통해 메모리 시장이 완전한 공급자 우위 시장으로 전환되었으며, 2026년 연중 가격 상승이 이어질 것으로 예상된다고 언급 (Digitimes) < https://vo.la/Pv9LReX >

▶️ SK하이닉스, 용인 1기팹에 21.6조원 추가 투자…고객사 수요 선제 대응 (Zdnet) < https://vo.la/Eq84zGu >

▶️ 삼성, 2D 낸드 시대 마감…화성 12라인 1c D램 엔드팹 전환 (디일렉) < https://vo.la/Yy1BT4y >

▶️ 한화세미텍, 2세대 하이브리드 본더 개발…상반기 고객사 인도 (Zdnet) < https://vo.la/KtWn0EQ >

▶️ 중국이 SMIC, 화홍 등의 주도로 7nm 및 5nm 등 첨단 칩 생산량을 1~2년 내에 5배 늘리는 것을 목표로 하고 있음 (Trendforce) < https://vo.la/gTKH8nU >