티에프이 : 칩이 바뀌면 테스트도 바뀐다

[주식 이야기]

[NH/백준기] 스몰캡 - 티에프이

[NH/스몰캡(백준기)]

[티에프이]

★칩이 바뀌면 테스트도 바뀐다

■반도체 테스트 토털 솔루션 공급자

글로벌 AI 서버 및 데이터센터의 CAPEX 확대에 따른 전방 산업 성장으로 동사는 큰 수혜 누릴 것

최근 2.5D 패키징, SOCAMM 등 메모리 제품군의 테스트 난도가 상승

동사는 번인 테스트 소켓, 테스트 보드, COK 등 테스트 풀 라인업 보유 중이며, 반도체 고사양화에 발맞춰 테스트 소켓과 보드 개발을 완료

여기에 CPO(Co-Packaged Optics) 등 신규 제품 테스트 커버리지로 확대

CPO의 경우 광모듈과 칩이 물리적으로 밀착되어 테스트 난도가 상승한 바 테스트 제품 고도화가 필요한 상황. 동사와 같은 통합 솔루션 업체의 마진 증가 예상

국내 주력 고객사 물량 증가 외에도 북미 고객사 A사와의 거래 확대 기대

또한 글로벌 NAND 제조사향 HBF(High Bandwidth Flash) 테스트 소켓 매출 증가 예상

2026년 2분기 공사 완료 및 하반기 가동 예상되는 Capa 증설에 힘입어 매출은 빠른 속도로 레벨 업 예상
             
■업종 내 저평가 매력

반도체 테스트 토털 솔루션 업체로서의 리레이팅이 예상되는 동사는 증설로 향후 2~3년 뚜렷한 성장 모멘텀 확보

단기적으로 메모리 전방 투자 사이클에 따른 직접 수혜 및 신규 사업인 CPO, SOCAMM/LPCAMM 등 차세대 제품 매출의 성장 예상

2026년 매출액 1,497억원(+34% y-y), 영업이익 338억원(+77.6% y-y) 전망. 2026E PER 16.3배로 피어 기업 대비 저평가 매력 높음

☞리포트: https://m.nhsec.com/c/mgtgi