MWC와 유럽 자동차 반도체 기업 방문기

[주식 이야기]

[현대차증권 반도체 노근창, 전기전자/디스플레이 김종배]
MWC와 유럽 자동차 반도체 기업 방문기

■ MWC 2026 Overview와 유럽 자동차 반도체 회사 방문기
- MWC 2026 방문을 통해 1) 통신 Infra 기술 변화, 2) Logic과 Optical 반도체 수요, 3) 신규 스마트폰, Display, Wearable, 4) Humanoid Robot과 주요 부품 동향 등을 점검하였음
- MWC 2026 참석 기업 중에서 중국 기업은 12.1%인 350개를 차지하였는데 Huawei, ZTE, Xiaomi 등 대표 중국 IT기업들과 Alibaba Cloud, Tencent Cloud 등 중국 CSP, 중국 통신 3사가 Booth에서 기술력을 과시하였음
- 무엇보다도 Agentic AI 수요 확대 속에 Data Lower Latency의 중요성이 커지면서 통신 Infra는 6G 시대가 개화되고 있으며 Infra Network와 자동차를 중심으로 Optical I/O를 장착한 Silicon Photonics 시대도 본격적으로 열리고 있다는 점을 확인하였음
- 유럽 반도체 연구소인 IMEC 방문을 통해 자동차와 Humanoid Robot 회사를 대상으로 한 Chiplet 기반의 Computing 반도체 수요가 성장할 것으로 예상되며, LiDAR 등 Sensor에도 Silicon Photonics가 장착되고 있는 점을 확인하였음
- Infineon은 AMS OSRAM의 Non Optic 사업부 인수를 통해 Humanoid Robot용 반도체 Line Up을 보다 강화하고 있음

■ IT Device Premium화: 1) On-device AI, 2) 폼팩터 변경
- MWC 2026의 가장 큰 기술 흐름은 ‘AI 디바이스 시대의 본격화’였음. 스마트폰에서는 On-device AI가 핵심 기능으로 자리잡았고, PC에서는 NPU가 탑재된 AI PC가 새로운 컴퓨팅 플랫폼으로 등장함. 이 AI 연산이 클라우드 중심에서 단말 중심으로 이동하며 Edge AI가 개인 경험을 강화하는 모습을 보여줌
- 또 하나의 중요한 변화는 새로운 디바이스 폼팩터의 등장임. 스마트폰에서는 Foldable 및 Tri-fold 제품이 확대되고 있으며, PC에서는 롤러블 노트북 등 새로운 형태의 디스플레이 기반 제품이 등장하고 있음. 이러한 흐름은 디바이스 형태 자체가 변화하는 새로운 컴퓨팅 환경이 형성되고 있음을 의미
- 웨어러블 디바이스 영역에서는 AI 기반 Smartglass 및 XR 디바이스가 차세대 인터페이스로 주목받음. Smartglass는 카메라와 AI 기능을 통해 주변 환경을 인식하고 정보를 표시하는 디바이스로 발전하고 있으며, 향후 스마트폰과 XR 기기를 연결하는 차세대 개인 컴퓨팅 인터페이스로 자리잡을 가능성이 제시됨
- 마지막으로 네트워크 인프라 측면에서는 AI 기반 네트워크와 5G-Advanced 기술이 강조됨. 통신 장비 업체들은 AI를 활용한 네트워크 운영과 초고속·저지연 통신 기술을 통해 AI 디바이스 시대를 지원하는 인프라를 구축하는 방향을 제시함

■ Top Picks와 관심 종목
- 반도체: 대형주 Top Pick으로 Agentic AI 시대에 Low Latency를 제공하는 ‘삼성전자’를 제시
- 전기전자/디스플레이: 세트 관련 대형주 Top Pick으로 카메라 모듈 회복과 더불어 기판 실적 및 Valuation 매력이 부각되는 ‘LG이노텍’ 제시

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