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<p>[SK증권 반도체 한동희, 해외주식 박제민] <br><br>MICRON FY2Q26 실적발표 컨퍼런스콜 <br><br>▶️ 주요 경영진 코멘트 <br><br>"Memory is a Strategic Asset": AI 시대의 메모리는 긴 컨텍스트 윈도우와 추론 능력을 가능케 하는 '전략적 자산'으로 재정의. 아키텍처가 발전할수록 메모리 집약도는 더욱 높아질 것. <br><br>"Unprecedented Supply-Demand Gap": 현재 공급과 수요 사이의 간극은 유례없는 수준임. 주요 고객사 수요의 50%에서 2/3 정도만 충족 가능한 상황이며, 이러한 타이트한 수급은 2026년 이후까지 지속될 것. <br><br>"Structural Change in Business Model": 기존 1년 단위 LTA를 넘어선 5년 장기 전략 계약(SCA) 체결. 이는 공급 확약과 가격 안정성을 제공, 비즈니스 모델에 가시성과 안정성을 부여하는 중요한 변화 <br><br>▶️ Q&A <br><br>Q: 현재 고객사들의 수요 충족 수준? <br>A: 주요 고객사 수요의 50%에서 2/3 정도만 충족 가능한 매우 타이트한 상황임. 데이터센터 비중이 커지고 있지만 PC, 스마트폰, 자동차 등 모든 시장 공급 부족 <br><br>Q: 81%라는 기록적인 GPM 지속 가능성은? <br>A: AI로 인한 다년 간의 투자 사이클이 이제 시작 단계임. 고성능 메모리(HBM4 등) 비중 확대와 공급 제한 상황이 26년 이후까지 지속될 것이기에 우호적인 환경이 이어질 것. 다만 마진이 이미 매우 높은 수준이라 향후 가격 상승에 따른 마진 개선 폭은 둔화될 수 있음. <br><br>Q: 새롭게 체결한 SCA(전략적 고객 계약)와 기존 LTA의 차이점 및 세부 조항은? <br>A: 기존 LTA가 보통 1년 단위인 것과 달리 SCA는 5년 장기 계약으로, 공급 확약과 비즈니스 안정성을 제공함. 대형 고객과 첫 계약을 체결했으며 여러 시장의 다수 고객과 논의 중임. 구체적인 가격이나 하방 보호(Downside protection) 조항은 기밀이나, 수급 변동성 극복, R&D 공유하는 긴밀한 파트너십이 핵심 <br><br>Q: WFE 및 장비 투자(CapEx)의 구체적인 방향성은? <br>A: FY26 및 FY27 모두 클린룸 건설 비용이 장비 지출보다 빠르게 성장하겠지만, 장비 지출 자체도 FY27에 전년 대비 증가할 것임. 이는 선단 공정(1-gamma 등) 전환과 HBM 생산 능력 확대를 위한 필수 투자임. <br><br>Q: PC 및 스마트폰 시장의 수요 잠식 우려는? <br>A: 공급 제한과 가격 상승으로 인해 2026년 출하량은 낮은 두 자릿수 감소가 예상됨. 하지만 온디바이스 AI 채택으로 대당 메모리 탑재량(Content)은 급격히 늘고 있어(플래그십 12GB+ 비중 80% 육박), 출하량 감소를 상쇄하는 가치 성장이 나타나고 있음. <br><br>Q: eSSD의 성장 전망과 수익 기여도는? <br>A: eSSD 매출은 이번 분기에 전분기 대비 2배(100%) 성장하며 신기록을 세웠음. G9 NAND 노드 램프업과 함께 용량 및 성능 최적화 제품군을 앞세워 올해와 내년까지 지속적인 성장을 기대함. <br><br>Q: HBM 시장 점유율 목표 및 HBM4 점유율 전략? <br>A: 2025년 3분기에 이미 HBM 점유율을 전체 DRAM 점유율 수준으로 끌어올리는 목표를 달성함. 향후 분기별 점유율 수치보다는 수익성 관리에 집중할 것이며, 2026년에는 HBM4와 HBM3E를 병행 공급하며 시장 지위를 공고히 할 예정임. <br><br>Q: 현금 활용 및 CHIPS Act에 따른 자사주 매입(Buyback) 제한 사항은? <br>A: 유기적 성장(R&D, CapEx) 투자가 최우선임. 이번 분기 부채를 $1.6B 줄여 최상의 재무 구조를 갖췄고 배당을 30% 인상함. CHIPS Act 제한 내에서 이번 분기 $350M의 자사주를 매입했으며, 향후 강력한 현금 창출력을 바탕으로 기회주의적인 매입 여력을 보유함. <br><br>Q: LPU(언어 처리 장치) 등 새로운 아키텍처에서 SRAM 사용이 늘어나는 것이 위협인가? <br>A: 오히려 보완적인 관계임. 새로운 아키텍처가 AI 인프라를 효율적으로 만들면 전체 시장(Pie)이 더 빨리 커짐. 예로, NVIDIA Groq 3 LPX 같은 랙 기반 아키텍처도 최대 12TB의 DDR5 DRAM을 사용함. AI 인프라 확장은 결국 더 많고 빠른 메모리 수요로 귀결됨. <br><br>Q: HBF(고대역폭 플래시)에 대한 입장은? <br>A: HBF는 용량 측면에서 긍정적이나, NAND 본연의 한계(쓰기 속도, 전력, 데이터 보존 등)를 가짐. 특정 워크로드에는 해결책이 될 수 있어 고객들과 비즈니스 가치를 논의 중인 초기 단계이며, 지속적으로 연구 중임. <br><br>Q: 향후 공급 과잉을 막기 위해 신규 증설을 어떻게 벤치마킹하는가? <br>A: 메모리는 AI의 핵심 전략 자산이며, 가속기당 DRAM 요구량이 전년 대비 2배로 늘어나는 등 수요 성장이 압도적임. 고객과의 SCA를 통해 미래 수요 가시성을 확보하고 있으며, 이에 맞춰 규율 있는 투자를 집행</p>
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