TSMC 3나노 공급 부족, 삼성 파운드리에 기회

[주식 이야기]

[한투증권 채민숙/김연준] 반도체 산업 Note: TSMC 3나노 공급 부족, 삼성 파운드리에 기회

● TSMC 3나노 Capa 부족 심화
- 메모리, CoWoS와 더불어 이제는 TSMC의 3나노 Capa도 부족
- CoWoS와 같은 Advanced Packaging Capa에 비해 상대적으로 TSMC의 전공정 Capa는 계획대로 운영돼 왔음
- 이는 고객사 수요가 세대별로 분산되어 있었기 때문
- 주로 애플이 최선단공정을 가장 먼저 도입하고 AMD, Nvidia등의 고객사 제품군은 n+1, n+2 세대에 포진해 있어 전공정 Capa는 기 할당대로 운영할 수 있었음
- 최선단 노드 사용의 필요성이 낮은 SSD컨트롤러나 HBM base die 등은 7나노, 12나노 등 상대적인 성숙공정을 사용
- 때문에 병목은 주로 CoWoS 등 Advanced Packaging에서 발생한 반면, 전공정은 고객별, 제품별로 계획된 할당 내에서 안정적으로 운영

● TSMC 3나노 가격이 천정부지로 치솟는 중
- 그러나 최근 모든 주요 고객의 주력 제품들이 3나노에 집중되면서 병목이 발생
- 애플은 M3부터 M5까지의 Mac칩과 A17부터 A19까지의 아이폰 AP를 TSMC 3나노에서 생산
- Nvidia는 TSMC 4나노로 생산하던 Blackwell에서 이제 3나노 기반의 Rubin으로 세대를 이동, 구글은 TPU v7부터 3나노로 전환
- 인텔은 PC용 CPU를 TSMC 3나노에 위탁 생산 중이며, 아마존은 Trainium3부터 TSMC 3나노로 전환 예정
- TSMC의 Wafer당 가격은 4나노 기준 Nvidia향이 Wafer 장당 $18,000에 달함
- 3나노 가격은 4나노 대비 약 60% 높은 것으로 알려져 있으며, 최근 3나노 Capa 부족으로 인해 기존 가격에 추가적으로 50% 프리미엄을 부과하는 것으로 추정

● 삼성전자 파운드리와 밸류체인에 기회
- 우리는 TSMC 3나노 Capa 부족에 대해 삼성전자의 4나노 파운드리가 대안이 될 것이라고 생각
- 삼성전자 4나노 파운드리는 이미 4년 이상 양산 중으로 수율이 안정적이고 채용하고 있는 고객사가 다수
- 최근 삼성전자 파운드리 가동률은 주로 7, 8나노를 중심으로 증가하고 있는데 4나노 고객사가 증가해 가동률이 상승할 경우 올해 예상되었던 적자폭을 상당히 줄일 수 있을 것
- 밸류체인 중에서는 피에스케이와 두산테스나의 수혜를 예상
- 테일러 팹 장비 반입이 앞당겨지고 파운드리 가동률이 상승함에 따라 두 기업의 탑라인 성장이 시장 평균보다 아웃퍼폼할 것으로 전망


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