‘CPU’ 차세대 병목으로 부상

[주식 이야기]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶️ ‘CPU’ 차세대 병목으로 부상

[Agentic AI 시대의 CPU] 

- Agentic AI 시대에서는 AI 워크로드가 단순 추론 중심에서 벗어나, 다수의 에이전트가 상호작용하며 작업을 분해·조율하는 구조로 진화

- 이에 따라 기존 AI 데이터센터에서 GPU 대비 보조적 역할에 머물렀던 CPU의 중요성이 재부각

- Agent 기반 환경에서는 작업 오케스트레이션, 스케줄링, 그리고 다양한 소프트웨어 도구 호출 및 실행 관리가 빈번하게 발생하는데, 이러한 제어·관리 레이어를 CPU가 담당하게 되면서 역할이 구조적으로 확대되기 때문

- 실제로 Arm은 AI Agent 도입 이전 대비 이후에는 데이터센터 전력 단위당 요구되는 CPU 코어 수가 약 4배 증가할 것으로 전망하며, Agentic AI 확산이 CPU 수요의 구조적 성장을 견인할 것임을 시사

[CPU 단일랙 판매 확대 및 쇼티지 심화 전망] 

- 엔비디아 GTC 2026에서 처음 공개된 Vera CPU 서버랙은 추론 과정이 Prefill과 Decode로 분리되듯 CPU 역시 단순 보조 연산을 넘어 독립적인 연산 레이어로 확장되고 있음을 시사

- NVIDIA가 Vera CPU 랙의 독립적 판매를 추진하는 가운데, Arm 역시 랙 단위 효율성을 강조하며 CPU 연산량의 구조적 증가와 맞물려 CPU 전용 서버랙의 판매 확대가 본격화될 전망

- 이미 일부 구간에서 CPU 공급 부족이 감지되는 가운데, CPU 랙 단위 판매 확대는 수요 집중도를 더욱 높이며 중장기적으로 쇼티지 심화를 가속화할 것으로 판단

[국내 밸류체인 점검] 

- 국내 밸류체인 관점에서는 FC-BGA와 SoCAMM 관련주 중심의 수혜를 예상

- FC-BGA 공급 병목은 업스트림 T-glass 쇼티지, 엔비디아의 AI 하드웨어 세분화에 따른 구조적 수요 증가, CPU 수요 회복이 맞물리며 한층 심화될 전망

- 이에 따라 메모리 업황과 유사한 강한 ASP 상승 흐름과 LTA 계약 및 선급금을 통한 증설 확대가 예상되며, 국내 FC-BGA 기판 업체(삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, LG이노텍)와 기가비스의 수혜를 기대

- SoCAMM은 Vera CPU 서버랙의 단일 판매 확대로 인한 TAM 상향이 핵심 포인트로, 단일 랙 기준 모듈 탑재량이 NVL72 대비 크게 증가(288개 → 2,048개)

- CPU 서버랙 판매 확대 시 SoCAMM용 메모리 모듈 기판 수요의 구조적 성장이 기대되며, 당사 추정 엔비디아 Vera Rubin Pod 기준 판매만으로도 SoCAMM용 기판 시장은 올해 572억원 → 내년 2,170억원까지 약 4배 확대 전망

- 향후 CPU 서버랙 외부 판매까지 반영될 경우 기대 이상의 추가적인 눈높이 상향이 가능할 것으로 판단

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