[한투증권 황준태] 반도체 소재/부품 In-depth: 찾아보면 더 나오는 기회
● 전공정 소재/부품 비중 확대 의견 제시
- 전공정 소재/부품 산업에 대해 비중 확대 의견으로, 커버리지를 개시
- M15X, P4로 시작된 증설 사이클은 Y1, P5까지 이어질 것. 소재/부품 사용량이 증가하는 국면으로, 소재/부품 기업들의 중장기적 실적 성장이 가능
- 아직 소재/부품 기업들의 밸류에이션이 전고점에 도달하지 못했다는 점에서 밸류에이션 부담도 크지 않음
● 주목해야할 네 가지 Theme, 수혜 강도 높은 기업 주목
- 전공정 소재/부품 산업에서는 네 가지 Theme에 주목할 필요
- 첫째, HBM 출하 확대와 디램 증설. HBM 관련 소재/부품, 디램 증설 익스포저가 높은 기업들에 주목. 한솔아이원스, 한솔케미칼이 강도 높은 수혜 기업에 해당
- 둘째, 낸드 고단화. 고용량/고성능 낸드 제품 대응을 위해 삼성전자와 SK하이닉스 양사 모두 낸드 전환투자의 강도가 높아지고 속도가 빨라지는 모습. 고단화에 따른 소재/부품 사용량이 크게 증가하는 기업은 티씨케이, 삼양엔씨켐
- 셋째, TSMC 2나노 이하 GAA 공정 Capa 확장. AI/HPC 고객사의 선단 공정 수요 확장과 맞물리며 2나노 공정 램프업이 가속화될 것. 관련하여 티씨케이와 씨엠티엑스에 주목
- 넷째, 한국 소재/부품사의 지정학적 기회. 중일 갈등 이후로 한국은 일본 소재를 대신할 대체재를 가지고 있는 매력적인 선택지로 작용하고 있으며, 삼양엔씨켐, 한솔케미칼의 수혜가 예상. 또한, 미국의 대중제재와 관련해서는 에프엔에스테크의 수혜가 예상
● Top Pick: 한솔아이원스
- 한솔아이원스를 소재/부품 섹터 Top-pick으로 제시. 현재 12MF PER 7배로, 식각 소모품 피어인 티씨케이 22배·하나머티리얼즈 17배, 세정/코팅 피어인 코미코 20배·원익QnC 14배 대비 현격한 저평가 구간에 위치
- 저평가 해소의 핵심 드라이버는 주요 고객사 HBM 출하량 증가에 따른 세정/코팅 부문의 가동률 상승
- 주요 고객사의 HBM 출하량은 +155% YoY 증가할 것으로 추정. 이 중 HBM4가 전체 출하량의 35%를 차지할 전망. 주요 고객사가 HBM4 대응을 위해 1c 디램 전환투자를 60~70K 규모로 집행 중이고, 증설 일정도 앞당기고 있는 것으로 파악
- 한솔아이원스는 HBM 대응이 가능한 디램 라인에 세정/코팅 신규 수주를 확보했으며, 하반기 본격 가동 진입과 함께 수요가 급격히 확대될 것
- 2026년 세정/코팅 매출을 522억원(+38.2% YoY)으로 추정하며, 이에 기반한 전사 영업이익은 501억원으로 전년대비 50.4% YoY 성장 전망
- HBM 확장의 직접적 수혜를 향유할 수 있는 소재/부품 기업이 제한적인 만큼, 더욱 매력적. 세정/코팅 매출 성장과 함께 Peer 대비 저평가 해소가 가능하다는 판단
● 차선호주: 티씨케이
- 티씨케이를 차선호주로 제시. 낸드 V9 전환투자 가속과 GAA 공정 확산에 따른 SiC Ring 수요 확장이 핵심 투자 포인트
- 단기적으로는 낸드 고단화에 따른 Q레버리지가 실적을 견인. SK하이닉스, 삼성전자 모두 40~50K 규모의 전환투자를 집행 중인 것으로 파악되며, V9 공정에서는 SiC Ring 소모량이 V6/V7 대비 2배~3배 증가하는 것으로 추정
- 삼성전자의 V9 전환투자 일정이 앞당겨지고 있어, SiC Ring 수요가 빠르게 확대될 것
- 중장기적으로는 로직향 매출 성장이 밸류에이션 재평가의 트리거. 현재 로직향 매출 비중은 5%에 불과하나, GAA 공정에 사용되는 고객사 핵심장비 내 SiC Ring 채용 테스트가 진행 중
- TSMC가 2nm GAA 캐파를 신주(Fab 20), 가오슝(Fab 22) 등 복수 거점에 걸쳐 증설하고 있으며, AI 반도체의 전성비 요구에 따라 2nm 생산 물량은 대규모로 확대될 전망
- 2025년까지 GAA 공정 양산 물량 자체가 제한적이었던 만큼, TSMC 2nm 본격 가동 시점부터 SiC Ring 수요는 새로운 레벨에 진입
- 낸드 고단화에서 GAA 전환으로 모멘텀이 이어지며 빈틈없는 성장이 나타날 것
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