[SK증권 반도체 한동희]
2026.04.09 주요 뉴스
삼성전자 HBM4, AMD 최종 공급 승인 오딧 10일 예정... '선언'에서 '실행' 단계 진입
3월 양사 업무협약 체결에 이어 7일 천안사업장에서 최종 오딧 리허설을 완료했으며, 10일 AMD 품질·공급망 실무진의 현장 점검 결과가 향후 실제 납품 일정 및 추가 빅테크 고객 확보의 기준점이 될 전망임
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삼성전자 '수직 다이(V-Die)' 패키징 기술, VLSI 심포지엄 채택... HBM4 대비 대역폭 4배·I/O 10배
칩을 90도로 세워 배치하는 구조로 I/O를 약 2만 개까지 확장하고 다이렉트 리퀴드 쿨링을 적용해 발열 문제를 해소했으며, 삼성미래기술육성사업 과제로 올해 실리콘 칩 본더 도입 후 실제 수직 접합 공정 실증에 돌입할 계획
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SK하이닉스, MS·구글과 DDR5 3년 LTA 협의 중 최저가 보장·선수금 조건 등 포함
삼성전자·마이크론에 이어 SK하이닉스도 빅테크 장기공급 계약 협의에 돌입했으며, DDR4 고정가격이 1년 만에 10배 급등한 상황에서 빅테크의 우선순위가 가격에서 물량 확보로 전환된 구조적 변화를 반영함
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SK하이닉스, 321단 QLC 낸드 기반 SSD 'PQC21' 개발 완료... 델 테크놀로지스 첫 공급 개시
업계 최고층 QLC 낸드를 탑재해 단위 면적당 용량을 극대화했으며, AI PC 확산에 따라 2027년 cSSD 시장 내 QLC 비중이 61%로 확대될 것으로 전망되는 가운데 선제적 고객 확보로 QLC cSSD 점유율 확대에 속도를 낼 방침
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메타, 클로즈드 모델 'Muse Spark' 공개... Llama 4 실패 딛고 OpenAI·Anthropic과 경쟁 본격화
알렉산더 왕 주도의 메타 수퍼인텔리전스랩이 1년여 만에 선보인 첫 폐쇄형 모델로, 구글 Gemini를 일부 벤치마크에서 상회했으며 코딩 성능 보완 후 메타 AI 챗봇 전면 적용 및 오픈소스 파생 버전 배포도 검토 중
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DELL CEO 마이클 델, "AI 메모리 수요 625배 폭증 구조... 공급 부족은 수년간 지속"
가속기당 메모리가 80GB(H100)에서 2028년 2TB로 확대되고 데이터센터 내 가속기 배치 규모도 25배 증가하며 수요가 구조적으로 폭증하는 반면, 공급 확대에는 수년이 소요돼 AI 인프라 투자 둔화 조짐은 없다고 강조
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TikTok, 핀란드 라흐티에 두 번째 데이터센터 10억 유로 투자 계획 발표
유럽 2억 명 이상 사용자 데이터의 역내 보관을 위한 120억 유로 규모 데이터 주권 이니셔티브의 일환으로, 초기 50MW·최대 128MW 용량의 신규 데이터센터를 2027년까지 완공할 계획
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AMD, 듀얼 3D V-캐시 탑재 'Ryzen 9 9950X3D2' 가격 899달러 공식 확정, 4월 22일 출시
양쪽 CCD 모두에 3D V-캐시를 적층한 최초의 듀얼 캐시 X3D CPU로 L3 캐시가 192MB에 달하며, 게이밍보다 데이터 사이언스·콘텐츠 크리에이터 워크스테이션 워크로드에 최적화되어 전작 대비 최대 13% 성능 향상을 주장
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인텔·샘바노바, 이기종 AI 추론 플랫폼 공동 출시 Xeon 6·SN50 RDU·GPU 역할 분리 구조
프리필은 GPU·AI 가속기, 디코딩은 샘바노바 SN50 RDU, 에이전틱 오케스트레이션은 Xeon 6가 담당하는 단계별 분리 구조로 2026년 하반기 출시 예정이며, 기존 30kW 데이터센터와 호환되는 드롭인 구조로 엔터프라이즈·소버린 AI 시장 공략을 목표
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