티엘비 : 유상증자 영향 점검

[주식 이야기]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

티엘비(356860) : 유상증자 영향 점검 

▶️ 유상증자 & 무상증자 동시 발표 

- 티엘비는 신주 207.3만주(발행주식 대비 21.1%)를 예정 발행가 57,900원(종가 대비 -22.3%)에 발행하는 주주배정 유상증자를 발표

- 약 1,200억원 규모의 자금 조달이 예상되며, 조달 자금 전액은 베트남 현지법인 제2공장 신축 및 신규 PCB 생산라인 구축에 투입될 계획

- 신주배정기준일은 2026년 6월 1일, 발행가 확정일은 2026년 7월 1일, 신주 상장일은 2026년 7월 27일

- 유상증자와 함께 주주가치 제고를 위해 보통주 1주당 1주를 배정하는 무상증자도 병행 발표

▶️ 희석보다 양호한 주가 반응 예상 

- 이번 유상증자로 약 21%의 EPS 희석이 발생하나, 주가 하락폭은 유상증자 이후 기대되는 두 가지 변화로 인해 이보다 양호할 것으로 예상

- 1) 베트남 2공장 증설로 고부가가치 PCB 생산 Capa는 2025년말 기준 월 2만㎡에서 2028년 월 4만㎡까지 확대될 전망

- 경쟁사 대비 제한된 생산 Capa로 인해 탑라인 성장에 대한 우려가 높았던 점을 감안하면, 중장기 성장 경로의 확장성이 확인된다는 점에서 긍정적인 리레이팅 요인으로 판단

- 2) 동사가 대규모 증설을 발표한 이유는 SoCAMM 등 고부가 메모리 모듈 기판 시장의 수요 확대 속도가 예상보다 가파르기 때문

- 특히 SoCAMM은 NVIDIA가 1. Pod 단위 솔루션과 함께 단일 랙 기준 SoCAMM 탑재량이 크게 증가한 Vera CPU 전용 랙을 공개하고(NVL72 288개 vs Vera CPU 2,048개), 

- 2. Vera CPU 랙의 단일랙 기준 외부 판매를 추진함에 따라 시장 예상 대비 훨씬 큰 TAM 형성 기대 

- 당사 추정 SoCAMM 메모리 모듈 기판 시장은 ’26년 약 1,417억원에서 ’27년 3,410억원으로 두 배 이상 확대될 전망 (스퀘어미터 당 ASP 가정 상향 조정) 

- 당사는 메모리 모듈 기판 업체별 매출 베이스를 고려할 때, SoCAMM 등 고부가 메모리 모듈 시장 확대에 따른 실적 레버리지 효과는 동사가 가장 부각될 것으로 예상

- 투자의견 Buy 유지, 희석 효과와 멀티플 상향을 종합 반영해 적정주가는 85,000원(12MF EPS 3,506원에 국내 기판 3사 Peer 평균 멀티플 24.2배를 적용)으로 9.6% 하향 조정 

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