[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶️ PCB 업종 주가 점검 Comment
[PCB 업종, YTD 기준 강한 주가 Outperform 기록 중]
- 4월 22일 기준 국내 PCB 업종 주가는 코스피 지수를 크게 Outperform (PCB 합산 시가총액 +119.7% vs 코스피 +47.8%)
- 개별 종목별로는 삼성전기 +200.7%, 대덕전자 +111.1%, 코리아써키트 +102.9%, 두산 +88.5%, LG이노텍 +86.9%, 심텍 +70.5%, 티엘비 +39.7%, 이수페타시스 +32.8%, 해성디에스 +25.0% 순
- 기판 업체에 국한되지 않고 PCB 소재·부품·장비 전반으로 상승 흐름이 확산되며, 밸류체인 전반의 강한 주가 상승 모멘텀 지속
[강한 주가 상승의 이유]
- 당사는 국내 PCB 업종의 강한 주가 상승 배경으로 1. Vera Rubin Pod 등장에 따른 PCB TAM 확대 기대 2. ASP 인상에 기반한 실적 추정치 상향 가능성 3. 추가 증설을 통한 중장기 실적 성장 가시성 확보 4. 해외 Peer 대비 밸류에이션 매력 부각 등을 지속적으로 제시
- 최근 주가 상승으로 마지막 논리인 해외 Peer 대비 밸류에이션 매력은 일부 희석된 것으로 판단되나, 나머지 상승 동력은 여전히 유효
- Nvidia는 GTC2026에서 Vera Rubin 세대에서는 Chip-Tray–Rack-Pod으로 이어지는 시스템 아키텍처를 기반으로, 7종의 칩과 5종의 랙스케일 시스템을 하나의 POD 형태로 통합해 판매하겠다는 전략을 강조
- Pod 단위의 판매는 칩 단위애서의 기능 세분화와 기능별로 특화된 다양한 형태의 트레이 및 랙의 등장으로 연결되며, 이는 곧 PCB의 구조적인 수요 증가로 직결
- Pod의 등장은 시장 기대를 상회하는 PCB TAM 확대 요인으로 작용하며, 이에 따른 지속적인 밸류에이션 리레이팅 기대
- PCB ASP 인상은 ① 쇼티지에 기반한 구조적 가격 상승과 ② 원자재 가격 상승분의 판가 전가라는 두 축으로 전개되는 것으로 파악
- 전자의 경우 ABF 기판을 중심으로 나타나는 가격 상승으로, AI 및 CPU 등 전방위적인 수요 급증과 함께 주요 원자재인 T-Glass 쇼티지가 심화되며 가격 상승 압력이 확대
- 일부 ABF 기판의 Spot 가격은 분기 기준 30% 이상 상승하는 사례도 확인되며, 삼성전기의 경우 레거시 및 일부 AI 고객사를 대상으로 FC-BGA 판가를 약 +10% 인상한 것으로 파악
- 후자의 경우 국내 메모리 PCB 업체들 역시 최근 업황 호조와 주요 원자재 가격 급등을 반영해 국내 IDM향 기판 가격을 평균 +10% 내외 인상하는 데 성공
- PCB 업체들의 높은 원가 구조를 감안할 때, 판가 인상은 단순 매출 증가를 넘어서는 이익 레버리지를 기대할 수 있으며, 향후 물량 증가에 따른 가동률 레버리지 효과와 원재료비 안정화까지 더해질 경우 시장 기대를 상회하는 실적 추정치 상향 가능성도 상존
- 마지막으로 최근 포착되는 국내 PCB 업체들의 적극적인 투자 확대는 장기 수요 가시성이 높아졌음을 시사한다는 점에서 긍정적인 요인으로 판단
[투자 전략 점검]
- 당사는 금번 PCB 사이클이 구조적 수요 확대와 ASP 상승이 동반된다는 측면에서, 과거 물량 증가 및 가동률 레버리지 중심의 사이클과는 본질적으로 차별화된 흐름으로 전개될 것으로 전망
- 이에 따라 기대 이상의 실적 추정치 상향과 추가적인 밸류에이션 리레이팅 가능성이 유효하다는 점에서, 현 주가에서도 PCB 업종 전반에 대한 긍정적 시각을 유지
- PCB 밸류체인 내 상대적 선호도 관점에서 당사는 업황 업사이클의 강도와 밸류에이션 매력도를 핵심 기준으로 한 투자 전략을 제시
- 업황 측면에서는 PCB 기판 중에서도 ABF 기판의 업사이클 강도가 두드러질 것으로 예상하며 삼성전기와 대덕전자에 대한 상대적인 선호 의견 유지
- 상대적인 밸류에이션 매력도 측면에서는 두산, 코리아써키트, 해성디에스를 관심 종목으로 제시
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