[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Apr 24 2026)
● Daily News Clipping
▶️ SK하이닉스, 2분기 더 좋다...메모리 훈풍에 역대급 수익성 예고 (Zdnet) < https://vo.la/fgkd8oE >
▶️ "팹도 AI가 돌린다"...하이닉스, 블랙웰 2000장 도입 (디일렉) < https://vo.la/onRhHmo >
▶️ 인텔이 예상치를 상회하는 1분기 실적과 2분기 가이던스를 발표. 주가는 시간 외 급등 중 (CNBC) < https://vo.la/ntIODnd >
▶️ TSMC가 2029년 양산을 목표로 하는 1.2nm, 1.3nm 공정인 A12와 13을 공개. A12와 A13 공정에는 High-NA EUV 장비를 적용하지 않을 전망 (Trendforce) < https://vo.la/tCq8DlZ >
▶️ OpenAI가 EMIB와 유사한 방식의 브릿지를 활용하는 패키징으로 최대 20개의 HBM을 탑재한 컴퓨팅 칩렛에 대한 특허를 공개 (WCCF Tech) < https://vo.la/zwOMmtB >
▶️ 일론 머스크 "테라팹에 인텔 14A 공정 쓸 것" (Zdnet) < https://vo.la/c1w0LdO >
▶️ 램리서치가 컨센서스를 상회하는 1분기 실적을 발표. 2026년 전공정 장비(WFE) 시장 전망치를 1,400억 달러로 상향 조정 (Digitimes) < https://vo.la/SHCQXrq >
▶️ 구글이 각각 학습과 추론 워크로드에 최적화된 TPU v8t와 TPU v8i를 공개 (Digitimes) < https://vo.la/LpRQvBa >