Tech Daily (Apr 30 2026)

[주식 이야기]

[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Apr 30 2026)

● Daily News Clipping

▶️ TSMC가 올해 5개 팹을 동시에 가동해 2nm 공정 생산 능력을 2배로 늘릴 예정 (WCCF Tech) < https://vo.la/cGrLkZa >

▶️ 애플이 M 시리즈 칩을 인텔 파운드리 18A-P 공정을 통해 생산하는 방안을 검토 중. 구글은 TPU v8e에 EMIB 패키징을 활용하는 방안 검토 중 (Trendforce) < https://vo.la/gClZaVj >

▶️ 알파벳,지속적인 AI 투자에도 클라우드 부분이 역대 최대 분기 실적을 기록하며 컨센서스를 상회하는 분기실적 발표 (Reuters) < https://vo.la/ctC2Fha >

▶️ 미 정부가 7nm 공정 확보를 노리는 중국 화홍에 대한 반도체 장비 수출을 차단하기 위해 램리서치, AMAT, KLA 등에 서한 발송 (Trendforce) < https://vo.la/H3601OE >

▶️ '젠슨 황 장녀' 매디슨, 삼성·SK·두산 회동…피지컬AI 동맹 (연합뉴스) < https://vo.la/Mh7s4SE >

▶️ 옴디아 “AI가 글로벌 메모리 공급 부족 야기…올해 반도체 성장률 62.7% 예상” (테크월드뉴스) < https://vo.la/i9i7xuX >

▶️ 시게이트가 클라우드 및 하이퍼스케일러 고객사와 장기 공급계약을 체결하며 2027년까지의 니어라인 HDD 생산능력을 거의 판매 완료 (Digitimes) < https://vo.la/CljX186 >