리노공업 : 매분기 숫자로 증명하는 기업

[주식 이야기]

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]

리노공업(058470): 매분기 숫자로 증명하는 기업

- 리노공업은 1Q26 매출액 998억원(+27% YoY; 이하 YoY), 영업이익 473억원(+35%; OPM 47.4%) 기록

- 1Q26 출하된 테스트 소켓 중 R&D: 양산 비중은 6:4 수준으로 추정(vs 4Q25 7:3). 북미 모바일 팹리스 고객사의 AP 출하가 증가한 영향

- 리노공업의 2026년 매출액은 4,458억원(+20%), 영업이익 2,157억원(+22%; OPM 48.4%)으로 예상

- 동사 매출액 중 60% 이상은 AP, 모뎀 칩 등 스마트폰에 탑재되는 반도체향으로 발생. 연초 이후 메모리 가격 상승으로 연간 스마트폰 수요 전망치가 하향 조정되지만 동사 실적은 견조한 성장이 예상됨

- 이는 1) 2H26E 플래그십 AP 내 WMCM(Wafer level Multi Chip Module) 적용에 따른 ASP 상승, 2) HPC/AI 등 사이즈가 큰 large form factor 소켓 수요 호조에 기인

- WMCM 적용 시 칩의 집적도가 상승함에 따라 테스트 소켓의 pin 개수 증가 및 소켓 ASP 상승이 예상(전작 대비 +15% 내외 상승 예상)

- 한편 우려 대비 주요 북미 세트 고객사의 스마트폰 수요가 견조한 것 또한 동사 실적에 대한 눈높이를 긍정적으로 유지해야 하는 배경

- 반도체 칩 성능 고도화로 테스트 난이도가 상승하며 글로벌 테스트 부품 업체들의 밸류에이션 리레이팅 진행 중 (‘26E PER: Winway 100배, Formfactor 60배, ISC 59배)

- 동사는 R&D 소켓 내 기술 경쟁력을 기반으로 HPC/AI향 차세대 칩 프로젝트에 다수 참여 중

- 우호적인 패시브 자금 유입 수혜까지 더해지고 있는 상황. 전방 TAM 확장에 따른 기업가치의 점진적인 확대를 예상

- 투자의견 Buy, 적정주가는 140,000원으로 상향 조정

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