Tech Daily (May 12 2026)

[주식 이야기]

[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (May 12 2026)

● Daily News Clipping

▶️ SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고 (Zdnet) < https://vo.la/JD4wH9D >

▶️ AMD가 삼성 파운드리에 2nm 공정 발주, 일부 칩 테이프아웃 시작 (Digitimes) < https://vo.la/Wy71i2z >

▶️ 마이크론이 AI 추론 규모 확대에 따라 메모리가 병목으로 작용할 수 있으며, 메모리가 부족할 경우 GPU 활용률이 크게 떨어질 수 있다고 언급 (Digitimes) < https://vo.la/mj69onC >

▶️ 인텔의 립부 탄 CEO가 엔비디아와 '흥미로운 신제품'을 개발하기 위해 협력 중이라고 언급. 엔비디아는 지난해 인텔에 50억 달러를 투자하는 계약을 발표한 바 있음 (WCCF Tech) < https://vo.la/naNBW7b >

▶️ ARM CEO가 에이전틱 AI로 CPU 코어 수가 512개까지 증가할 수 있으며, GPU-CPU 비율의 중요성이 떨어질 것이라 언급 (Trendforce) < https://vo.la/4S8j289 >

▶️ 메모리 업계 HBM4 이후 차세대 기술 'HBM-PNM' 연구 본격화 (전자신문) < https://vo.la/xPaUh9e >

▶️ 삼양엔씨켐, 1분기 역대 최대 실적…PR 소재 수요 확대 효과 (Zdnet) < https://vo.la/m7OgFT8 >