[NH/황지현] 대덕전자
■ 대덕전자 - 2교시는 다음 학기를 위한 증설
[Buy 유지, TP 180,000원 상향]
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- 5/11 신규시설 투자 공시
투자의견 Buy를 유지하고, 목표주가를 기존 15만원에서 18만원으로 상향. 메모리 패키지 기판 공장 증설 결정에 따른 중장기 실적 추정치 상향을 반영한 결과
전일 2,130억원 규모의 신규시설투자를 공시. 금번 투자는 메모리 패키지 기판 신공장에 해당되며, Greenfield 투자 성격. 투자 대상은 인프라와 건물 중심이며, 향후 기계·설비 투자가 추가적으로 집행될 예정. Greenfield 투자 특성상 1년 이상의 시간이 소요될 것으로 예상되며, 본격적인 가동 시점은 3Q27로 전망
정확한 Capa 증분은 후속 투자까지 확정된 이후 추산 가능. 다만 부지 규모, 경쟁사 유휴 Capa 등 종합적으로 고려했을 때, 메모리 패키지 기판 Capa가 기존 대비 보수적으로 약 30% 확대될 것으로 가정. 이를 실적 추정 및 목표주가 산정에 반영했으며, 향후 투자 규모와 Ramp-up 속도에 따라 추정치 상향 가능
- 주가 영향 코멘트
금번 증설 공시는 주가에 긍정적으로 작용할 것으로 판단. 동사 메모리 패키지 기판 가동률은 이미 2H25부터 90%를 상회하며 full-capa 수준이었음. 여기에 1Q26에는 일부 메모리 라인을 수익성이 더 높은 FC-CSP로 전환하면서 메모리 패키지 기판 쇼티지가 더욱 심화된 상황. 이번 증설은 초과 수요 구간에서 중장기 성장 여력을 확보한 투자라는 점에서 큰 의미가 있음