Tech Daily (May 20 2026)

[주식 이야기]

[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (May 20 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 엔비디아가 앤트로픽, OpenAI, SpaceX, 오라클 등에 베라 CPU 출하를 개시 (WCCF Tech) < https://vo.la/FX2F5fO >

▶️ 엔비디아 베라 루빈은 100% 수랭식으로 작동할 것으로 전망되며, 베라 루빈의 팬리스 설계가 GPU를 넘어 네트워크 스위치 등 다양한 분야에서 액체 냉각 기술 도입을 촉진하고 있음 (Digitimes) < https://vo.la/agKVBBF >

▶️ 인텔의 18A 공정 수율이 매달 7~8%씩 개선되는 중이며, 2026년 하반기 다수의 파운드리 계약을 체결할 것으로 전망 (Trendforce) < https://vo.la/n47gyCe >

▶️ 구글과 블랙스톤이 TPU 기반의 AI 인프라 벤처에 50억 달러를 투자. 해당 벤처는 2027년까지 500MW의 컴퓨팅 용량을 확보할 예정 (CNBC) < https://vo.la/XmqHu6O >

▶️ 애플이 중국에서 아이폰17 시리즈의 가격을 1,000위안씩 인하. 중화 모바일 업체들이 비용 압박에 직면한 상황에서 시장 점유율을 확보하기 위한 전략으로 해석됨 (Trendforce) < https://vo.la/uZVRx4h >

▶️ 독일의 PCB 장비 업체 SCHMID가 패널 레벨 패키징 시장이 2030년까지 3~4배 성장할 수 있다고 밝힘. 추가로 TSMC는 310x310mm 패널 포맷을 개발 중이며, 동 규격의 유리기판 도입을 검토 중이라고 언급 (Trendforce) < https://vo.la/Vrrksoh >

▶️ 델이 엔비디아 칩과 소프트웨어를 사용해 구축하는 AI 팩토리 서버의 고객을 1,000곳 추가 확보. 고객 기반은 5,000곳에 달함 (Digitimes) < https://vo.la/1Xur8PD >