[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (May 22 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 'AI 거품설' 일축...엔비디아 "AI 투자 3조 달러 시대 온다" (Zdnet) < https://vo.la/YLdG2SJ >
▶️ Vera Rubin의 BOM Cost 중 메모리가 차지하는 금액이 200만 달러로, Grace Blackwell 대비 435% 급등한 것으로 알려짐 (WCCF Tech) < https://vo.la/YCJ4BJ1 >
▶️ AMD의 리사 수가 2nm 생산 능력 확보를 위해 TSMC를 방문할 예정. AMD는 최긍 GPU-CPU-NPU가 128GB의 메모리를 공유하는 통합 RAM 아키텍처를 선보인 바 있음 (Trendforce) < https://vo.la/49LsGOA >
▶️ SK하이닉스가 청주 포토마스크 공장을 웨이퍼 테스트 시설로 변경, HBM 수율 향상에 활용할 계획 (Digitimes) < https://vo.la/hOvbh2I >
▶️ LG이노텍, 인텔 및 북미 CSP 업체와 기판 장기공급계약을 체결 (Digitimes) < https://vo.la/1VR5rSq >
▶️ DDR4 공급 부족으로 난야의 DDR5 전환이 늦어지고 있음. 현재 다수의 고객들이 최대 3년의 장기공급계약을 추진하고 있음 (Trendforce) < https://vo.la/cnp2CXX >