Tech Daily (May 27 2026)

[주식 이야기]

[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (May 27 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, 내년 칩렛 기반 '피지컬 AI 반도체' 플랫폼 파운드리 추진 (전자신문) < https://vo.la/gTDqZMn >

▶️ 삼성전자가 P4 클린룸의 상당 부분을 HBM 생산에 투입하는 방안을 검토 중. 이에 따라 범용 DRAM 공급 부족 심화 가능성 제기 (Digitimes) < https://vo.la/TtOwiHN >

▶️ SK하이닉스, 발열 낮춘 iHBM 신규 패키징 기술 개발...HBM5부터 적용 (Zdnet) < https://vo.la/DcVdpJX >

▶️ 인텔이 뉴멕시코주에 유리기판 생산 시설 구축 검토 중이며, 최근 파운드리 고객들에게 실리콘 포토닉스 제조 서비스를 제공하기 시작 (Trendforce) < https://vo.la/CmXlZ0Q >

▶️ Alchip이 주요 고객사의 AI 칩 5월 양산 개시됐다고 언급. ASIC의 연 평균 성장률이 GPU를 앞지를 것으로 전망 (Trendforce) < https://vo.la/CXZ4Zp2 >

▶️ 라피더스, 유리기판 시장 진출을 위해 램리서치의 패널 레벨 패키징 시스템 도입 추진 (Trendforce) < https://vo.la/bgbphHA >