Tech Daily (Jun 4 2026)

[주식 이야기]

[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 4 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성 파운드리, BYD 등 중국 자동차 제조업체들로부터 2nm 및 4nm 공정을 활용한 자율주행 칩을 공급하는 방안을 논의 중 (Trendforce) < https://vo.la/KrY6ayB >

▶️ 삼성전자, HBM5서 기술 초격차 시동…발열 낮춘 'HPB' 적용 추진 (Zdnet) < https://vo.la/3zA7MZF >

▶️ 최태원 회장 "SK하이닉스 웨이퍼 캐파 5년 내 두 배" (디일렉) < https://vo.la/pZ07sDr >

▶️ 2026년 1분기 NAND 시장 규모가 460억 달러로 역대 최고치를 경신. YMTC의 점유율은 지난해 1분기 8%에서 13%로 상승 (Digitimes) < https://vo.la/vhMhee2 >

▶️ 키옥시아, FY2026~FY2028 연간 평균 CapEx 목표를 4,700억 엔으로 제시. 이는 FY2025 대비 66% 증가한 수준 (Trendforce) < https://vo.la/TtzDZtk >

▶️ 인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비" (Zdnet) < https://vo.la/Nwl9SAM >

▶️ 브로드컴, 컨센서스에 부합하는 2Q26 실적을 기록했으나, 연간 AI 칩 매출 목표가 1,000억 달러에서 상향되지 않으며 주가 하락 (CNBC) < https://vo.la/EVZgrqY >

▶️ LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급 (Zdnet) < https://vo.la/T17AOEZ >