[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
인텍플러스(064290): 넘치는 수주와 폭발적 실적 성장
- 인텍플러스는 2Q26E 매출액 147억원(-42% YoY), 영업손실 23억원을 기록하며 컨센서스를 하회할 전망. 기보유한 수주잔고(1Q26말 기준 610억원)의 출고 및 매출 인식 시점이 하반기 집중됨에 따라 상반기 실적 공백이 불가피
- FC-BGA CAPEX 사이클에 따른 기판 검사 장비 수요 강세 예상. AI CPU/GPU 수요 급증으로 FC-BGA 쇼티지가 진행되며 주요 기판 고객사들의 '26-27년 CAPEX 확대가 예상됨
- 동사의 장비는 FC-BGA bump의 높이, 균일성 등을 검사하는 장비로 하이엔드 FC-BGA 기판 검사 분야 내 압도적 M/S 기록 중
- 연초부터 공시된 수주 건 4건(총 392억원) 외에도, 복수의 기판 고객사가 진행 중인 투자를 감안 시 3Q26E에도 기판 검사 장비 수주잔고 증가세가 가속화될 전망
- 대면적 기판 검사에서 경쟁사의 기술 대응이 난항을 겪으며 금년부터 일본 기판업체향 신규 수주가 이뤄지는 점도 긍정적. 동사의 WSI 기반 검사 방식은 경쟁사의 Confocal 방식 대비 대면적 기판에서 수율, 처리 속도 측면에서 우위를 가짐
- 현재의 FC-BGA 투자가 CPU/GPU 대응을 위한 대면적 기판 위주로 이뤄지는 만큼 동사의 점유율은 추가 확대될 가능성이 매우 높음
- 반도체 패키징 외관검사 장비 부문 고성장 예상. 북미 파운드리 고객사가 TSMC 대안으로 부각되며 신규 수주 가능성 점증
- 고객사의 2.5D 패키징을 위한 부품 발주가 이뤄지는 가운데, 동사 또한 2Q26E 외관검사 장비 수주가 이뤄진 것으로 추정됨. 동사는 북미 고객사 외관검사 장비를 단독으로 대응하는 만큼 고객사의 사업 개선 시 직접적 수혜가 가능할 전망
- 국내 메모리 고객사 기존 fab 내 경쟁사 장비 대체 프로젝트 개시(연간 100억원 내외 예상), 대만 OSAT향 2.5D 패키징 검사장비 퀄 종료 후 양산 PO 획득 (연간 100억원 내외 예상)도 반도체 검사장비 실적 성장에 일조할 전망
- FC-BGA 기판 CAPEX 사이클 수혜에 더해 북미 파운드리사 사업 개선에 따른 직수혜까지 가능
- 2Q26E 수주잔고 증가, 3Q26E 분기 흑자전환, 4Q26E 재무 레버리지 본격화가 순차적으로 가시화될 전망
- 투자의견 Buy 유지, 적정주가를 7.5만원으로 상향 조정하며 업종 내 top-picks 의견 제시
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