Tech Daily (Jul 14 2026)

[주식 이야기]

[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jul 14 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, 테슬라 AI5 칩 곧 양산..."테이프아웃 완료" (Zdnet) < https://vo.la/pOEZv1H >

▶️ SK하이닉스, D램 Hf 하이K 프리커서 조달처 다변화 (디일렉) < https://vo.la/iolGbHP >

▶️ SK하이닉스, 6월 말부터 엔비디아향 HBM4 12단 제품 출하 개시. 본격적인 램프업은 9월이 될 전망 (Digitimes) < https://vo.la/qnOIuXA >

▶️ TSMC, 2분기도 최대 실적 경신…최첨단 공정 수요 지속 (Zdnet) < https://vo.la/OlRCzwo >

▶️ TSMC, 고객사들에게 성숙공정 가격 인상 계획 통보. 가격 인상은 27년 1월부터 적용 예정이며, 한자릿수% 수준의 인상일 것으로 추정됨 (Trendforce) < https://vo.la/7x6pYF3 >

▶️ 인텔, 아일랜드 Fab34에 50억 유로를 투자해 제온6 칩 생산에 사용될 '인텔3' 공정 생산능력을 확대할 전망 (WCCF Tech) < https://vo.la/3fuswG4 >