덕산하이메탈 : 메모리·ABF 병목 소재로서의 재평가 기대

[주식 이야기]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

덕산하이메탈(077360) : 메모리·ABF 병목 소재로서의 재평가 기대

▶️ 2Q26 Preview: MSB 중심 수익성 회복에 초점

- 덕산하이메탈의 2Q26 별도 실적은 매출액 540억원(+75.8% YoY), 영업이익 75억원(+61.7% YoY, Opm:13.8%)으로 시장 컨센서스(69억원)를 상회할 전망

- 스톡옵션 관련 일회성 비용 반영에도 불구하고, 1분기와 달리 원자재 가격 부담이 완화되며 수익성이 빠르게 정상화되고 있다는 점이 긍정적

- 고마진 제품군인 MSB의 주요 대만 고객사 내 점유율 확대와 가격 인상 효과를 바탕으로 실적 기여도 확대 예상

- 특히 스토리지 수요 확대에 따른 MSB 내 HDD향 매출 비중 상승 효과로, 믹스 개선 으로 인해 MSB 자체의 수익성도 전분기 대비 개선될 전망

▶️ 공격적인 증설이 필연적인 업황

- 동사의 최대 전방 시장인 메모리와 ABF 기판 모두 고객사들의 공격적인 증설 계획이 연이어 발표 중

- 특히 두 시장 모두 공급 부족을 배경으로 고객사와의 LTA 계약이 확대되고 있어, 업사이클 장기화에 대한 가시성도 함께 상승

- 이에 따라 동사 역시 업황 사이클에 동행하기 위한 공격적인 증설 동참을 예상

- 솔더볼의 경우 전방 메모리 업황 회복에 대응하기 위해 올해에도 레이아웃 변경 등을 통한 지속적인 Capa 확대가 진행 중

- 특히 국내 고객사뿐만 아니라 중국향 고객사 매출도 빠르게 증가하고 있어 추가 증설의 필요성이 높아지고 있으며, 내년에도 약 30% 수준의 Capa 확대를 예상

- MSB는 주요 고객사의 공격적인 증설에 더해 패키지 대면적화와 미세피치 요구 확대에 따른 패키지당 탑재량 증가 효과가 동반 반영 중

- 전방산업의 구조적 공급 부족과 LTA 확대가 동반되고 있다는 점을 감안하면, 현재의 증설은 수요를 기다리는 투자가 아니라 확보된 수요를 따라가는 투자라고 판단

- 이에 따라 Capa 확대분은 가동률 부담 없이 곧바로 외형 성장으로 연결될 것으로 예상하며, ’27년 별도 실적은 매출액 2,793억원(+31.3% YoY), 영업이익 475억원(+64.2% YoY)로의 성장을 전망

▶️ ABF 기판 핵심 밸류체인으로서의 지위 격상 기대

- AI 하드웨어 관련 주가 조정이 심화되는 국면에서도 중장기 쇼티지 기대감에 기반한 글로벌 ABF 밸류체인의 멀티플 프리미엄은 유지 중

- 동사의 MSB 역시 ABF 기판에 필요한 핵심 소재 중 하나로, 글로벌 공급 가능 업체가 동사와 Senju Metal로 제한된 과점 구조가 지속

- 특히 ABF 기판의 대면적화와 미세피치화가 동시에 진행될수록 MSB의 품질 안정성과 공급 신뢰성은 더욱 부각될 전망

- 당사는 동사의 ABF 공급망 내 병목 소재를 담당하는 핵심 밸류체인으로 지위 격상 가능성에 주목하며, Peer 대비 밸류에이션 매력도가 높다는 기존 의견을 유지

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