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▲ 브로드웰& 인텔 CEO 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich)
로드맵에서 수 없이 많이 수정되어 뒤로 밀리고 밀리고 없어지기까지 했다가 다시 등장한 인텔의 5세대 프로세서인 브로드웰(Broadwell). 2014 로드맵 상에서는 완전히 사라져서 하스웰 리프레시로 대체 되었다가 최근 다시 2014년 하반기 로드맵에 다시 등장했다.
브로드웰이라는 코드네임이 최초로 등장했을 때 원래 출시 계획은 2013년이었다. 그러다 하스웰의 출시 지연으로 2014년 상반기로 밀려났다가 하반기로 또 밀려났다. 하지만 14nm의 집적도 완성에 난항을 겪으면서 2015년 이후로 밀려났고 마케팅 전략상 새로운 제품을 출시해야할 공백 기간을 채우기 위해 하스웰 리프레시를 만들었다.
브로드웰 프로세서가 언제 등장할지 소문만 무성하고 정확한 정보가 없던 차에 인텔 CEO 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich)가 캘리포니아에서 열린 메이커페어(Makers Faire)에서 로이터(Reuters)를 통해 입을 열었다. “내가 확신하건대 이번 홀리데이 시즌(추수감사절 및 크리스마스)전에 브로드웰이 출시될 것”이라고 밝혔다.
미국의 추수 감사절은 매 해 11월 마지막 주 목요일이다. 백투스쿨(Back-to-School), 즉 대학생들 개강을 맞이할 시즌에 제품을 볼 수 있느냐라는 질문에 대해서는 어렵다는 대답을 내놓았다. 미국은 9월 초에 대부분의 대학들이 개강을 한다. 개강하는 대학생들을 대상으로 제품을 팔 계획이라면 7월과 8월 중에 이미 시중에 판매 준비를 마쳐야 한다. 그러나 이것이 어렵다고 했으니 인텔 CEO가 홀리데이 시즌 이전에는 반드시 출시된다고 한 장담이 맞는다면 브로드웰을 장착한 제품들을 빠르면 9월에서 늦으면 11월 초에는 시중에서 구입할 수 있다는 얘기다. 그러나 브로드웰 칩의 모든 라인의 제품들을 올 해 내에 다 볼 수 있을지는 아직 미지수이다.
VR-ZONE에서 밝힌 바에 의하면 모바일 계통의 브로드웰 칩만 올 해 확실히 등장할 예정이다. 그것도 Y칩 계열만 등장하는 것으로 태블릿이나 울트라북, 혹은 누크(NUC)에 내장된 브로드웰만 구경할 수 있을 것으로 보인다.
인텔 내부에서 흘러나온 브로드웰의 SKU 넘버는 5Y10, 5Y10a, 그리고 5Y70으로 앞의 “5”는 5세대를 의미하고 “Y”는 Y칩 계열(TDP 3.5W와 4.5W)을 의미하며 그 뒤의 숫자들은 성능을 의미한다. 지금까지의 추세로 봤을 때, i3, i5 그리고 i7이 될 가능성이 크다. 나머지 노트북용이나 데스크톱용 브로드웰 프로세서들은 최근의 소문대로 내년에나 볼 수 있을 것으로 보인다.
집적도가 32nm에서 22nm로 갔을 때 보다 22nm에서 14nm로 가는 과정이 훨씬 더 어렵다. 현재 프로세서를 만들기 위해 사용하고 있는 재료의 분자 구조상 이미 그 집적도를 줄이는 것이 한계에 가까운 수준에 달했기 때문이다. 인텔의 라이벌 AMD는 이보다도 훨씬 낮은 집적도의 28nm에서 멈춰선 까닭도 이 때문이다.
32nm의 집적도에서 28nm의 집적도를 구현하기 까지도 상당한 시간이 걸렸다. 인텔은 집적도를 올리기 위해 트라이 게이트(Tri-Gate)라 불리는 입체 구조를 만들었는데 분자 구조의 한계를 극복하기 위해서였다. 이 기술은 기판을 여러 개의 레이어로 입혀서 같은 크기 내에서 더 많은 프로세싱을 하게 하는 기술이다. 트라이 게이트 기술이 아니었다면 인텔도 32nm 집적도의 벽을 넘기 어려웠을 것이다. 브로드웰의 집적도인 14nm 또한 같은 기술이 적용된다.
브로드웰은 다음과 같은 계열의 칩들로 구성되어 생산될 예정이다.
LGA 1150 소켓: 브로드웰-D: 데스크톱 버전 BGA 페키지: 브로드웰-H: 37W, 47W TDP 클래스 (HM86, HM87, QM87, HM97 칩셋의 매인보드용) 브로드웰-U: 15W, 28W TDP 클래스 (SoC), (PCH-LP 칩셋 울트라북과 누크(NUC)용) 브로드웰-Y: 4.5W, 3.5W TDP 클래스 (SoC), (태블릿과 울트라북용) rPGA 947 소켓: 브로드웰-M: 모바일과 랩톱 버전 LGA 2011-3 소켓: 브로드웰-EP: 서버용 Xeon 칩 계열 (18코어에서 36코어) 브로드웰-EX: 서버용 칩 |
하스웰에 비교했을 때 브로드웰은 약 40% 가량의 그래픽 성능 향상이 있을 예정이며 30%의 전력 감소 효과를 누릴 수 있다.
브로드웰이 설치되어 등장할 애플 맥북에어의 경우 한 번의 충전으로 15시간 이상 사용할 수 있게 된다. 더 개선된 TIM(Thermal Interface Material)으로 인해 프로세싱 성능 또한 하스웰 보다 더 향상되겠지만 그 수치가 얼마나 될 지는 아직 밝혀진 바 없다. 집적도가 변화되는 만큼 샌디브릿지에서 아이비브릿지로 넘어갈 당시의 성능 향상 정도가 되지 않을까 예상하고 있다.
인텔이 지향하고 있는 전략은 프로세싱 성능의 향상보다도 전력 소모를 줄이는 데 있다. 그만큼 모바일에 더 중점을 두고 있다고 해도 과언이 아닐 것이다.
▲ 브로드웰과 스카이레이크 로드맵
브로드웰의 순조로운 진행과 함께 그 다음 모델 코드명인 스카이레이크 또한 주목을 받고 있는데 같은 14nm의 집적도 내에서 새로운 설계로 등장할 스카이레이크는 2015년 하반기에 등장할 예정이다.
올해 내로 10nm대 집적도의 칩을 볼 수 있다니 반가운 소식이다. 많은 사람들이 10nm대의 집적도 성공 여부에 대해 부정적이었기 때문이기도 하다. 실제로 출시돼 벤치마킹이 되어 봐야 알 일이겠지만 인텔 CEO가 공식 석상에서 없는 허풍을 떨지는 않았을 테고 올 가을이 상당히 기다려진다.