Tech Daily (Jul 27 2026)

[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jul 27 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성·SK, 글로벌 AI 공급망 핵심축으로…빅테크와 1389조원 협력 시동 (Zdnet) < <a href="https://vo.la/ijxbDkS" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/ijxbDkS</a> > ▶️ SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동 (Zdnet) < <a href="https://vo.la/G8GCyhs" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/G8GCyhs</a> > ▶️ 알파벳의 구매 약정 규모가 8,110억 달러를 기록. 구매 약정은 주로 인프라 및 재고자산에 대한 장기 공급계약, 미결제 주문 및 에너지 조달 계약 등으로 구성됨 (Digitimes) < <a href="https://vo.la/cmZZmUM" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/cmZZmUM</a> > ▶️ 인텔, 14A 공정을 활용한 자체 프로세서 양산 일정을 2028년으로 앞당겨 TSMC와 선단 공정 생산 일정을 맞출 예정 (Trendforce) < <a href="https://vo.la/Mc9Gjqh" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/Mc9Gjqh</a> > ▶️ AMD가 Advancing AI 2026에서 차세대 CPU 로드맵을 공개. 2nm 미만 공정이 적용될 것으로 예상되는 Florence는 2028년, 후속작인 Ravenna는 2030년 출시 예정 (Trendforce) < <a href="https://vo.la/odQ11yU" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/odQ11yU</a> > ▶️ “첨단 반도체 패키징 시장 5년 뒤 1000억달러 돌파” (전자신문) < <a href="https://vo.la/ytnP6WM" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/ytnP6WM</a> > ▶️ 퀄컴, 공급망 원가 압박에 '두 자릿수' 가격 인상 통보 (Zdnet) < <a href="https://vo.la/pWXzeGg" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/pWXzeGg</a> > ▶️ CXMT의 서버용 64GB DDR5 모듈 가격이 삼성전자의 유사 제품보다 높게 책정된 것으로 알려짐 (WCCF Tech) < <a href="https://vo.la/61JKUky" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/61JKUky</a> >