[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jul 29 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 삼성전자, 화성 '엔드팹' 가동 준비…D램 출하량 확대 탄력 (Zdnet) < https://vo.la/rS87szV >
▶️ SK하이닉스, 2026년 하반기 LPDDR6 양산 및 출하 계획. 첫 번째 고객사는 샤오미가 될 전망 (Digitimes) < https://vo.la/TZOmE8t >
▶️ 日 정부 “TSMC 구마모토 공장, 현재까지 강진 피해 보고 없어” (전자신문) < https://vo.la/BVCuXzl >
▶️ Kimi K3를 개발한 중국 스타트업 문샷이 다음 버전의 AI 모델 학습을 위해 블랙웰 GPU 확보에 나섬 (WCCF Tech) < https://vo.la/pHGPXWc >
▶️ CXMT, 애플에 “싸게 줄 이유 없다”…삼성·SK하이닉스보다 비싼 값 제시 (테크월드뉴스) < https://vo.la/4STzqt5 >
▶️ 씨게이트, 컨센서스를 상회하는 FY4Q26 실적과 FY1Q27 가이던스를 제시. 시간외 거래에서 주가 상승 중 (Reuters) < https://vo.la/abCFhww >
▶️ 삼성전기, 솔브레인과 유리기판 소재 개발…식각 이어 도금·연마까지 (디일렉) < https://vo.la/CZOmVHl