<p>[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Aug 24 2026)<br><br>● Daily News Clipping<br><br>▶️ "엔비디아, AI 서버 가격 15% 이상 인상" (Zdnet) < <a href="https://vo.la/5iYXVZV" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/5iYXVZV</a> ><br><br>▶️ "엔비디아, 韓 AI 반도체 기업 리벨리온과 협력 논의"…젠슨 황·박성현 대표 회동 (조선비즈) < <a href="https://vo.la/DdU2Hrq" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/DdU2Hrq</a> ><br><br>▶️ 브로드컴이 600~700억 달러의 선순위 담보부 채권과 300억 달러의 후순위 채권 등 총 1,000억 달러 규모의 자금 조달을 추진 (Digitimes) < <a href="https://vo.la/U2XHmZ3" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/U2XHmZ3</a> ><br><br>▶️ 美 마이크론, AI 메모리 연구소 설립…10년간 100억 달러 투자 (Zdnet) < <a href="https://vo.la/5FxmkUQ" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/5FxmkUQ</a> ><br><br>▶️ 라피더스, 2030년까지 600mm 패널 기반의 8-레티클 인터포저 구현을 목표로 하는 어드밴스드 패키징 로드맵을 공개 (Trendforce) < <a href="https://vo.la/HR7OAmS" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/HR7OAmS</a> ><br><br>▶️ SKC 앱솔릭스, 4000억 규모 유상증자…“유리기판 상업화 속도” (전자신문) < <a href="https://vo.la/i8yqlx0" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/i8yqlx0</a> ><br><br>▶️ 국내 반도체 장비업계 '방긋'...삼성·SK 증설에 수주잔고 2배 급증 (Zdnet) < <a href="https://vo.la/GA3SIHM" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/GA3SIHM</a> ></p>
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