제8장 HS 기능의 확인과 향상 방법 - 16(발포면의 HS 강도 변화)

[YDfamily]

8.6.4 발포면의 HS 강도 변화

도8.28의 데이터는 [각도법](6.1 참조)을 이용하여 용착면이 발포한 샘플의 인장시험의 패턴이다. 통상의 peel seal의 경우에는 점선에 표시된 것처럼 직선적으로 상승하여 15mm폭의 peel에 도달하면 일정하게 되는데, 발포에 의해 접착 상태의 열화가 일어나고 있음을 알 수 있다. 도8.26의 점선의 154℃ 이후의 인장강도는 각도법의 시험 결과와 동일하다. 이 그래프에서도 heat sealant가 액상화 하는 154℃ 부근부터 인장강도에 열화가 나타나고 있다.

도8.28 발포 용착면의 각도법에 의한 인장 시험 패턴

8.6.5 고 압착에 있어서의 gap 조절의 효과와 폴리옥의 제어

실험 샘플의 경우에는 150℃ 이상의 가열에서는 heat sealant는 거의 액상화 한다. 이 때의 기화압은 0.37MPa로 되기 때문에 이것에 대한 압착압에서는 용융된 heat sealant는 압출된 폴리옥을 형성(도5.1 참조)하기 때문에, 압착압의 자기 조절 기능이 있는 gap 컨트롤의 효과를 기대할 수 있다. 이 케이스에서는 heat sealant의 두께의 30~60%의 압착대에서 발포와 폴리옥의 생성 제어가 가능하였다. 도8.26의 실선에 나타내었다.

이것은 포장재료의 열특성을 정확하게 파악하여 peel seal과 tear seal의 경계 온도 부근에 가열 온도를 선택하는 것이 요구되고 있다.