[한투증권 남채민] SFA반도체(036540)
NDR 후기: 짧게 말해서 사자는 글
● 삼성 DDR5 밸류체인의 핵심
- SFA반도체가 삼성전자 DDR5 후공정 밸류체인의 핵심 역할을 담당함에 따라 2027년 필리핀 법인 매출액은 5,520억원(+45.3% YoY)으로 성장할 것
- 삼성전자는 온양 사이트를 HBM 라인으로 전환하고 있으며, DDR5 생산량을 확대 과정에서 외주 물량 또한 빠르게 늘어나는 중
- 필리핀 법인은 DDR5 외주 물량의 파이널 테스트를 담당할 예정이며 이를 위한 장비 이관이 진행 중. 11월부터 1단계 장비 가동이 본격적으로 이뤄질 것이며, 2Q27부터 2단계 장비 가동이 이뤄질 것. 필리핀 법인은 DDR5 및 SSD 모듈도 함께 담당하는 만큼 외형 및 수익성 개선이 함께 이뤄질 것으로 전망
● 국내 패키징 물량 증가로 균형잡힌 성장 이뤄질 것
- 국내 공장으로 DDR5 및 SSD향 FBGA 패키징 물량 또한 증가할 것. 한국 1공장은 메모리 외주물량이 크게 확대됨에 따라 2027년 매출액 2,300억원(+177.5% YoY)을 전망
- DDR5 밸류체인은 국내 공장을 보유한 OSAT 업체들이 패키징을 담당하고, 패키징된 칩이 SFA반도체 필리핀 법인으로 넘어와 테스트를 거친 후, 필리핀을 비롯한 아시아 지역에 공장을 보유한 OSAT 업체들이 모듈을 진행하는 구조
- 국내 공장을 보유한 SFA반도체는 한국 1공장에서 DDR5 패키징 물량을 소화할 예정이며, DDR5 외에도 SSD향 FBGA, UFS 등 신규 수요에 대응할 것
- 한국 2공장은 PMIC 등 전력반도체 수요 증가로 8인치 웨이퍼 레벨 패키징 물량이 꾸준히 증가하는 추세. 이에 2026년 매출액은 934억원(+14.4% YoY)을 기록할 것이며, 2027년 매출액은 1,057억원(+13.2% YoY)으로 전망
● 국내 OSAT Top-pick, 목표주가 12,000원으로 기존대비 20.0% 상향
- 이전 자료 작성 당시보다 한국 공장으로의 메모리 패키징 물량 증가세가 가파름. 기확보된 DDR5 패키징 외주물량 외에도 추가 수주 가능성이 열려 있으며, 확보 시 추정치 상향 여지도 존재
- 삼성전자의 베트남 후공정 테스트 Fab 증설에 따른 우려도 존재. 다만 삼성전자 베트남 Fab은 기존에 내재화 되어 있던 LPDDR, UFS, MCP 등 제품군의 테스트 설비 중심으로 갖춰질 가능성이 높음
- 필리핀 이관 설비는 사이트별 재인증 부담으로 단기 회수가 쉽지 않고 테스트 물량에 대한 가동률 개런티도 설정. 따라서 베트남 후공정 Fab에 대한 우려보다는 외주물량 확대에 따른 수혜에 집중할 시기
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