마이크론(MU US) FY4Q26 주요 코멘트

[한투증권 Tech Team] 마이크론(MU US) FY4Q26 주요 코멘트 ※ 시장 수요 방향 및 공급 정책- 직전 실적발표 이후 업계 수요 추가 강화. CY27~28 메모리 수급은 CY26보다 훨씬 타이트할 전망- DRAM: CY26 업계 Bit 출하 20% 중반 증가 전망. 당사 DRAM 공급 증가율은 업계와 유사→ CY27/28 업계 Bit 출하 20% 초반 증가, 양년 모두 공급 제약 지속- NAND: CY26 업계 Bit 출하 20% 초반 증가로 기존 전망 소폭 상회. 당사 NAND 공급 증가율은 업계 하회→ CY27/28 업계 Bit 출하 20% 중반 증가, 양년 모두 공급 제약 지속- CY28까지 업계 HBM Bit 성장률 > 일반 DRAM- DRAM 수요·공급 증가율 간 구조적 갭으로 타이트 지속. 노드 전환만으로는 부족해 클린룸 증설 필요- 업계 클린룸 증설 계획과 고객 신규 upside 요청을 감안하면 수급 균형 회복 시점은 가시성 없음- FY27 CapEx 기존 계획 대비 상향. 증분 대부분은 CY28 말 이후 클린룸 가용 시점을 앞당기기 위한 건설 CapEx→ 기존 클린룸 생산 최적화 위한 장비 투자 일부 조기 집행. FY27 건설 CapEx 증가율이 장비 CapEx를 상회 ※ 장기공급계약(SCA)- 누적 SCA 26건 체결(직전 16건). 2030년까지 매출의 35% 이상 차지 추정- 이 중 3/4은 가격 프레임 확정, 대부분 Floor~Ceiling 가격 밴드 구조. 나머지 1/4은 시장가 기반 주기적 협상- 2031년까지 이어지는 SCA 신규 체결, 기존 2건은 2031년까지 1년 연장- 신규 SCA는 현 시황·전망을 반영해 더 높은 가격으로 협상 중- 고객 금융 약정 320억달러로 확대(직전 220억달러), 대부분 현금 예치금- RPO 약 1,500억달러. 가격 프레임 확정 계약(Floor~Ceiling이 정해진 케이스)만 반영하고 약정 물량·최저가격 기준이라 보수적 수치→ Floor 가격에서도 과거 사이클 피크 마진을 크게 상회, 실제 매출은 RPO를 크게 웃돌 전망- 4Q 예치금 123억달러 수취, 분기말 B/S상 예치금 127억달러→ 재무활동 현금흐름으로 분류돼 FCF에 영향 없음. 사용 제한 없으나 계약 후반부에 고객에게 반환 ※ Technology- 1γ(1c) DRAM 및 G9 NAND가 현재 최대 생산 노드. 역사상 최대 생산량 노드가 될 것- 차세대 DRAM/NAND 노드 개발 순조, CY2H27 양산 시작 예정- 해당 노드와 첨단 패키징을 기반으로 HBM, 고용량 SOCAMM, 고용량·고성능 DDR 모듈, DC SSD 공급 ※ Manufacturing- 미국: 뉴욕 1번 팹 콘크리트 타설 완료, CY30 첫 웨이퍼 생산 예정→ ID1은 CY27 중반, ID2는 CY28 말 웨이퍼 생산 시작 예정(기존 일정 유지)- 일본: 4Q 중 DRAM 팹 확장 기공식, CY28 말 초기 생산 예정. 노드 전환 지원 목적- 대만: Tongluo 사이트에서 CY27 중반부터 유의미한 제품 출하 예정- 싱가포르: HBM 패키징 팹 클린룸 준비가 계획보다 빠르게 진행, CY27 초 초기 생산 예정→ 신규 NAND 팹은 CY2H28 생산 시작 목표로 건설 순조- 신규 팹 생산은 초기 생산 이후 수 분기에 걸쳐 점진적으로 의미 있는 규모로 확대 ※ FY27 실적 전망 관련- FY27도 사상 최대 실적 전망, 매 분기 매출 QoQ 성장 예상- FY1Q27이 FY27 GPM 저점→ FY4Q26 인센티브 증액분 중 제조 관련분이 재고에 반영돼 1Q 매출원가에 주로 영향- 가격 상승 속도는 완화에도 1Q 이후 GPM은 상승할 전망- FY27 영업비용 약 25억달러 증가 예상. R&D 확대 및 인센티브 보상 증가 영향 ※ End Market[Data Center]- CY26, CY27 서버 출하 모두 10% 후반 성장 전망→ 메모리 공급 타이트로 서버당 탑재량 증가율은 기존 예상보다 소폭 낮은 수준- 모델 파라미터 증가, 컨텍스트 길이 확대, 동시 처리량 증가로 AI 워크로드당 메모리·스토리지 탑재량 증가 지속- HBM: 4Q HBM 매출 증가율이 전사 매출 증가율 상회, 공급 고객 수 확대→ CY27 HBM Bit 공급 대부분 계약 완료, 가격 YoY 대폭 인상으로 일반 DRAM과의 GPM 격차 축소→ HBM4 램프업 순조. NVIDIA와 업계 최초 커스텀 HBM4E(NVHBM) 협력, 차세대 GPU 및 NVLink Fusion 플랫폼에 채택 예정- DC SSD: KV 캐시 오프로드용 AI context 메모리 스토리지와 HDD 대체 수요가 SSD TAM 확대 견인→ 4Q DC SSD 매출 약 100억달러(YoY 10배 이상), NAND 매출의 2/3 이상→ CY26 DC SSD 점유율 5년 연속 사상 최고 달성 전망 [PC/Mobile]- CY26 PC·모바일 산업 매출은 성장 전망. 출하량은 두 시장 모두 두 자릿수 감소 가능하나 프리미엄 제품이 견인- OEM들의 플래그십 AI 기능 탑재 확대로 DRAM/NAND 탑재량 증가- 4Q MCBU 매출의 약 절반이 1γ 제품. 고객 퀄 가속 및 신기술 채택 확대 [Auto/Industrial/Robotics]- 자율주행차가 Physical AI의 첫 대규모 적용처, 향후 휴머노이드 로봇 등으로 확대- L4 이상 자율주행차 메모리 200GB 초과, 스토리지 수 TB 수준으로 L2+/L3 대비 10배 이상- 휴머노이드 로봇도 자율주행차와 유사한 메모리·스토리지 요구- 2020년대 말 Physical AI가 메모리 수요의 주요 동인 될 전망  주요 Q&A Q. 주주환원 관련 목표 현금 수준 등 가이드라인은?- 시장 여건과 기술·제품 경쟁력, 운영 실행력이 맞물려 4Q FCF 330억달러 기록- R&D·CapEx 확대 중에도 FCF 성장 지속 예상. 장기 약정 계약(SCA) 등으로 FCF 창출력의 지속성이 과거 대비 높아짐- 1Q 가이던스와 CapEx를 감안하면 1Q FCF는 4Q 330억달러를 크게 상회할 전망- 1Q 말 목표 현금 수준 도달 예상. 이후 초과 현금은 주로 자사주 매입으로 환원하며, 속도는 여러 요인을 고려해 결정- 12월 9일부터 주주환원 확대 예정. 현재 자사주 매입 한도는 22억달러로, 조만간 추가 승인 추진 Q. FY27 CapEx 550억달러 이상(매출 대비 10% 후반) 추정. 장기 자본집약도는 20~25%가 뉴노멀인지?- 상반기 CapEx만 제시했으며 하반기는 이보다 높을 것- 투자 믹스는 건설 중심으로 이동 중이며, 향후 수년간 이 추세 지속 예상- 현재 자본집약도는 역사적 저점 수준. 메모리가 전략 자산이 되면서 산업 구조가 리셋된 결과- 적정 투자수익 확보를 전제로 규율 있게 캐파 증설 지속 Q. 1Q GPM 가이던스 내 고원가 재고 영향 규모와 기타 믹스 요인은?- 4Q 인센티브 증액 효과는 Opex(3Q→4Q)에서 확인 가능. 제조 관련분은 대부분 4Q 재고로 흡수돼 4Q 영향은 제한적- 1Q에는 고원가 재고 판매 영향, 신규 팹 가동 초기비용 등이 반영돼 약 10억달러 비용 증가. 핵심 요인은 인센티브- FY27 인센티브도 대폭 증액. 1Q Opex 가이던스에 반영됐고, 제조 관련분은 2Q부터 마진에 영향- 물량·감가상각 증가분 외에 인센티브, 가동 초기비용 등으로 FY27 연간 약 10억달러의 지속 비용 발생- 일부 비용은 변동성·일시적 성격. 1Q가 FY27 GPM 저점이며, 이후 가격 상승과 운영 성과로 GPM 상승 전망 Q. HBM 가격 인상은 CY27 초부터 적용되는지? HBM 사업 성장 전망은?- CY26 HBM 가격은 전년도에 협상 완료- CY27 HBM 물량은 대부분 판매 완료, 가격은 CY26 대비 크게 높은 수준→ CY27부터 가격 인상 적용되며 non-HBM과의 마진 격차 축소- 업계 HBM 수요 성장률이 DRAM 전체를 상회할 전망- HBM3E·HBM4 포트폴리오에 이어 내년 말 HBM4E 출시 예정 Q. FY27 2Q~4Q FCF가 1,000억달러를 넘을 수 있는데, 그 수준의 주주환원을 기대해도 되는지?- 주주환원 확대 여력과 의지 모두 보유- CHIPS 협약에 따라 12월 9일부터 자사주 매입 한도 증액 추진 및 주주환원 강화- 구체적 규모는 언급X Q. 증설과 고객 디스펙 우려로 CY27 피크 인식이 있는데, CY28 업황·가격 전망은?- CY27·28 모두 수요가 공급을 초과하며, CY26보다 더 타이트할 전망- CY28 신규 클린룸이 가동돼도 타이트 지속. 클린룸 건설에 오랜 시간이 걸리고, 초기 생산 이후에도 램프업은 점진적- HBM 3E→4/4E 전환에 따른 trade ratio 상승, 향후 노드 전환 시 웨이퍼당 생산성 개선폭 축소도 공급 제약 요인- 일부 서버의 탑재량 증가율은 기존 예상보다 낮지만, 이는 고객이 서버 출하 대수를 늘리기 위한 선택→ CY26·27 서버 출하 10% 후반 성장은 CY28 DC DRAM 출하에도 긍정적- 모델 대형화, 컨텍스트 확대, 동시성 증가, 에이전트 확산으로 수급 균형 회복 시점은 가시성 없음 → 가격 환경 우호적- SCA·non-SCA 고객 모두 추가 물량 요청 중. CY27 생산량의 75% 이상이 이미 약정됐고, 현재 고객 논의 대부분은 CY28 물량- 고객들이 2030년 이후 공급 보장을 원해 2031년까지 SCA 연장 및 신규 체결 Q. 대형 고객의 HBM 디스펙 가능성과, HBM 캐파가 DDR로 전환될 경우 DDR 공급 증가 우려는?- CY27·28 HBM 수요 성장이 업계 전체 수요 성장을 상회할 전망. 양년 모두 메모리 타이트 지속- AI 플랫폼은 성능 극대화를 위해 더 많고 빠른 메모리 필요(컨텍스트, 동시성, 모델 크기)- 고객 최적화는 주로 출하 대수 확대 목적이며, 시스템 내 잠재 메모리 수요를 훼손하지 않음. 추가 최적화 효과도 점차 체감- HBM은 CY28까지 일반 DRAM보다 빠르게 성장 Q. FY27 건설 CapEx 증가율이 장비보다 높은 것은 장비 확보 제약 때문인지?- 장비 제약이 아니라 수급 불균형과 그린필드 캐파 구축의 긴 리드타임 때문- ID1·ID2, 일본, 싱가포르, Tongluo 등 다수 팹 구축 중. SCA를 통한 수요 가시성을 바탕으로 그린필드 투자- 장비는 시점 별 수요 전망에 맞춰 적절히 투입 예정 Q. SCA가 16건에서 26건으로 늘었는데, 협상 완료 시 향후 매출 커버리지가 60~70%까지 갈 수 있는지?- CY27 생산량 75% 이상 약정은 SCA와 non-SCA 합산 기준. 일부 대형 고객은 연 단위 계약이며, non-SCA 고객에게서도 CY27 PO를 조기 수령 중- SCA의 최종 목표는 2030년까지 매출의 약 50% 커버로 기존과 동일. 나머지 사업 매출 규모에 따라 이보다 낮아질 수도 있음- 고객·전방 시장·신규 고객 간 공급 유연성 유지를 위해 믹스 관리- SCA는 수요 가시성을 높여 장기 투자·공급 계획을 가능하게 함. 과거 대비 변동성이 줄어든 산업 구조의 근본적 변화 Q. NAND 전체 점유율은 4~5위지만 DC SSD는 2위권인데, KV 캐시의 스토리지 오프로드 확대로 NAND R&D·CapEx 전략이 바뀌는지?- 컨텍스트 확대와 함께 HBM-DRAM-SSD 메모리 계층 전반의 활용도 증가. 당사 포트폴리오는 역대 최고 수준- DC SSD 점유율 5년 연속 확대, 4Q DC SSD 매출 약 100억달러로 NAND 매출의 2/3 차지- 제품 R&D와 제조 투자 모두 확대 중이며, 전체 CapEx 내 NAND 관련 투자도 증가- 싱가포르 신규 NAND 팹은 CY28 말 목표로 순조롭게 진행- CapEx는 G9 전환, 장비 생산성 최적화, NAND R&D 등 싱가포르 운영 전반을 지원