[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 12 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 최태원 "호남 반도체 팹, 용인 3분의 2 규모 검토...속도감 있게 추진" (Zdnet) < https://vo.la/O6Bl8JQ >
▶️ TSMC, 3Q26 매출 1.49조 대만달러로 전년 대비 50% 증가하며 분기 최대실적 기록. 컨센서스 및 가이던스 상회 (Trendforce) < https://vo.la/rkrTkdh >
▶️ "엔비디아 루빈 HBM4, 12단이 대세" (Zdnet) < https://vo.la/7av4Og3 >
▶️ ASML, 유지보수용 노광장비 부품값 10% 일괄 인상 (디일렉) < https://vo.la/Z1uZVAO >
▶️ 글로벌파운드리, TSMC CoWoS-S용 실리콘 인터포저를 미국에서 생산하는 5년 20억 달러 계약 체결. 2028년 상반기 양산 예정 (Tom's Hardware) < https://vo.la/l3eF90v >
▶️ 오픈AI 연환산매출 500억달러 수준…기존 전망치 대비 200억달러 하회 (디일렉) < https://vo.la/8tVIBjN >
▶️ CXMT, 4F² 셀 구조 적용 서버용 DDR5 RDIMM 연내 출시 계획. 삼성전자 4F² 양산 목표(2028년) 대비 약 2년 앞선 일정 (WCCF Tech) < https://vo.la/2fLoImi >