[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 22 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 메타, 3분기 매출 646억달러로 예상치 상회…전년비 26% 급증 (연합인포맥스) < https://vo.la/q4ZKkUq >
▶️ SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 공급망 협의 착수…HBM 선두 수성 승부수 (전자신문) < https://vo.la/EXbHFEt >
▶️ 삼성전자 시안 공장은 286단 V9, SK하이닉스 다롄 공장은 240단 이상으로 중국 낸드 공정 전환 추진. YMTC 추격 대응 차원으로 미 정부와 협의 중 (Trendforce) <https://vo.la/4Gg19bz >
▶️ 마이크론, 컴퓨트 다이 위에 메모리를 직접 적층하는 vHBM1을 2028년, vHBM3를 2030년 도입하는 로드맵 공개. 1δ 공정 기반 DDR6와 400단 이상 G11 낸드는 2027년 하반기 양산 예정 (WCCF Tech) < https://vo.la/Uh1ELNG >
▶️ 젠슨 황, GTC 베를린에서 GPU 내용연수가 8년 이상이라고 언급. 1GW 규모 AI 컴퓨트 구축비 약 500억 달러에 연 매출 약 400억 달러로 투자 회수 기간은 1년 남짓이라고 설명 (WCCF Tech) < https://vo.la/780CUNo >
▶️ 삼성전기, 엔비디아 전용 반도체기판 공장 구축 (Zdnet) < https://vo.la/XsndzKz >