높아지는 패키지 기판의 위상

[주식 이야기]

[하나증권 IT 김민경]

전기전자(Overweight): 높아지는 패키지 기판의 위상

자료: https://cutt.ly/OyThprig

■ FCBGA, AI 밸류체인 내 전략적 중요도 상승

Nvidia는 21일 GTC Berlin에서 글로벌 협력사와 중장기 생산능력 확대 계획을 발표. 증설 대상에는 반도체 패키지 기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트 및 광엔진 등이 포함되었으며, FCBGA 생산능력은 향후 3년간 2.5배 확대하는 것을 목표로 제시. 주요 FCBGA 협력사로는 Ibiden, Unimicron, 삼성전기가 포함

삼성전기는 국내 세종 및 부산 사업장의 신규 생산시설을 활용해 Nvidia 수요에 대응할 것으로 예상되며 27년 하반기부터 신규 캐파 램프업과 함께 물량 확대가 본격화 될 전망. Nvidia의 투자 계획은 FCBGA가 AI 반도체 공급망 내에서 핵심 병목으로 부상하고 있음을 시사. 특히 기존 Ibiden, Unimicron 중심의 공급망에 삼성전기가 포함되며 글로벌 탑 티어 패키지 기판 업체로서의 입지도 강화될 것으로 판단

글로벌 FCBGA 공급 업체들이 중장기 대규모 증설을 계획하고 있음에도 불구하고 AI 가속기및 서버 CPU의 고성능화에 따른 기판의 대면적화, 고다층화 및 부품 실장 난이도 상승하며 Capa Loss가 확대. 이에 따라 FCBGA 공급부족은 중장기적으로 지속될 가능성이 높으며, 27년 중 추가 증설 논의가 이어질 가능성이 높다고 판단

■ BT 기판으로 낙수효과 확대, 본격 가격 인상 사이클 진입

FCBGA 공급부족이 BT 기판에 대한 낙수효과로 이어지고 있음. 글로벌 기판 업체들의 증설이 FCBGA에 집중되는 가운데 기존 공용 생산능력 또한 수익성이 높은 FCBGA 중심으로 재배치되고 있어 BT 공급여력은 제한적인 상황

반면 모바일 AP, 서버 컨트롤러, 메모리 반도체 등 주요 전방 제품의 스펙 상향으로 BT 기판 또한 대면적화, 고다층화가 진행되고 있어 수급을 더욱 타이트하게 만들고 있음. 최근 삼성전기가 공시한 약 3,600억원 규모의 패키지 기판 공급계약은 이러한 수급 변화를 보여주는 사례로 판단. 해당 계약 대부분은 BGA 기판으로 파악되는데 삼성전기의 26년 연간 BT 기판 매출이 약 1.2조원 수준이라는 점을 감안하면 단일 계약 규모로는 상당한 수준. 고객사들이 향후 BT 기판 공급 부족 가능성에 대비해 선제적으로 물량 확보에 나서고 있는 것으로 추정

FCBGA와 마찬가지로 BT 기판 역시 초기에는 고부가 FCCSP를 중심으로 판가 인상이 시작되나 타이트한 수급 환경이 지속되며 판가인상 범위가 확대될 것으로 예상

■ 가격 인상의 초입

CoWoS에 대한 강한 수요가 지속되는 가운데 메모리 반도체의 후공정 투자 또한 확대. 이에 패키지 기판 및 소재에 대한 수요가 증가하고 있으며 공급업체 입장에서는 신규 고객사 확보와 가격 협상력 상승으로 이어지고 있음

FCBGA뿐 아니라 BT 기판과 패키징 소재까지 공급 부족의 범위가 확산되고 있다는 점을 감안하면, 패키지 기판 및 소재 업체들의 실적 추정치 상향과 신규 고객사 확보 모멘텀이 향후 주가 상승의 핵심 동력으로 작용할 것으로 예상

업종 내 최선호주로 삼성전기와 대덕전자를 제시