제목 | [공채] [경력] 제조본부 Flip Chip BGA/CSP 설비 엔지니어(maintenance) |
접수기간 | 2025.03.27 00시 ~ 2025.04.10 00시 |
모집분야 | 생산/생산직 (천안 1/2공장) / 모집요강 참조 |
경력 및 인원 | 경력1년 이상 명 |
고용 형태 | 정규직 |
급여 조건 | 회사내규 |
응시 자격 | ■ 필수조건 - 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴) • Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00) - Flip Chip BGA/CSP 공정 Maintenance 경력 보유한 자 • Chip Attach • Underfill & Lid attach • Marking & Solder Ball Attatch • PICO MOLD (MUF) ■ 우대조건 - 동종사 Flip Chip BGA/CSP 공정 Maintenance 경력자 우대 |
제출 서류 | 최종합격 후 별도안내 |
상세내용 | |
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