포장의 책 41 정전기 대책이 기본인 전자부품 포장

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41. 정전기를 싫어하는 전자부품의 포장

전자부품에는 개개의 부품이나 그들을 조합한 디바이스, 모듈 등이 있고, IC 등의 반도체가 많이 사용되고 있다. 여기서는 특히 반도체의 포장을 중심으로 설명한다.

전자부품의 포장은 프린트 배선 기판에 실장(実裝, 조립 장착)하는 때에 이용하는 개별 포장과, 그들을 수송, 보관하기 위한 집합 포장으로 크게 나뉜다.

개별 포장은 부품을 자동 장착기에 실장하기 위해 개개의 부품을 매거진이나 트레이에 넣거나, 테이프 상으로 하여 reel 상으로 말아 놓은 것도 있다. 테이프 상의 경우는 일본 산업규격(JIS)의 “전자부품의 taping(표면 실장 부품)” (JIS C 0806-3)에 사양이 정해져 있다. 한편, 집합포장은, 개별포장을 일정량 묶어 수송하기 때문에, 일반적인 내진동, 내충격 외에 다음과 같은 특성이 요구된다.

반도체는 정전기의 영향을 받기 쉽고, 약간의 정전기에도 파괴되거나, 데미지를 받거나 하여, 제품의 신뢰성을 저하시키는 원인으로 된다. 그렇기 때문에 부품을 정전기로부터 보호하는 포장이 필요하게 되어, 개별 포장에서는 대전방지제나 카본을 넣은 포재가 사용된다. 또한, 집합포장은 수송 중에 발생하는 정전기로부터 보호하기 위해, 알루미늄 증착이나 알루미늄 박을 적층한 대전방지 효과가 높은 포재가 사용된다.

전자부품은 납땜 할 때에 200℃ 이상의 고온에 노출되기 때문에 IC를 덮는 수지가 있으면 이 열로 수분이 한번에 증발하여 IC를 파괴한다. 그러므로 IC 등의 전자부품에는 방습 포장도 필요하다. 반도체 부품의 대다수는 집합 포장으로부터 개봉 후의 흡습을 최소한으로 하기 때문에, 실장까지의 시간이 정해져 있다. 이렇기 때문에 집합포장은 개별포장보다 높은 방습성이 요구되고, 알루미늄 박을 이용한 다층 필름 파우치가 많이 사용되고, 이것에 더해 건조제를 넣은 후에 감압하여, 내부 공기의 량을 최소한으로 하여 밀봉하는 등의 대책이 취해지고 있다.

요점 BOX
정전기 대책에는 금속박, 금속 증착이 기본
먼지는 전자부품에는 큰 적
온도도 큰 적인 국제 수송 포장

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