APTC

[heyzulnut]

실리콘 웨이퍼 기판 위에 반도체 회로를 새기는 핵심 반도체 전(前)공정장비(E cher)가 국내 기술로 개발됐다.


어댑티브프라즈마테크놀로지(APTC, 대표 김남헌)는 플라즈마 가스를 이용해 반도체 회로를 깎아내는 식각장비(에처) 시스템을 개발, 상용화 모델을 출시했다 .

식각장비는 반도체 제조공정 과정에서 실리콘 웨이퍼 상에 형성된 회로 패턴 이외의 불필요한 부분을 제거하는 초미세공정 핵심 장비. 대당 단가가 20억원 을 호가하며 기술적 난이도가 높아 그 동안 국내에서는 전량 미국 등으로부터 수입해 왔다.

APTC가 개발한 식각장비는 300mm급 웨이퍼 가공과 100나노 이하의 미세 회로공정 개발에 적합하도록 설계됐다.

특히 낮은 파워로 장비 수명이 길고 생산성은 높여 세계 최대 기업인 미국 어 플라이드머티어리얼사 제품에 비해 기술적으로 우수한 것으로 평가받고 있다. 이 장비가 개발됨에 따라 APTC는 수원 영통지구에 자체 연구소와 생산설비를 확보하고 본격적인 생산에 들어갔다. 영통공장에서는 최신식 클린룸과 함께 매 달 5대의 장비를 생산하게 된다.

서울대 공대 출신인 김남헌 대표는 한국전기연구원에서 4년간 근무한 후 한국 과학재단 장학생으로 선발돼 미국 스탠포드 대학에서 박사학위를 받았고 반도 체회사인 어플라이드머티어리얼(Applied Materials)사에서 8년간 기술관리자로 근무했다.

식각장비는 우수한 단위공정, 재현성 있는 공정, 미립자, 높은 수율과 낮은 장 비 유지비를 요구하는데 그 동안 여러 첨단회사 장비들은 이러한 요소를 제대 로 만족시키지 못했다. 김 대표는 오랫동안 여러 식각 장비들의 문제점을 분석 해 2002년 귀국, 하이닉스와 공동으로 식각장비 개발에 착수해 이번에 기술적 으로 경쟁력이 있는 플라즈마 식각 장비를 개발하는 데 성공했다.

[전자신문] 2005-11-27

반도체장비업체인 APTC(대표 김남헌 http://www.iAPTC.com)는 반도체웨이퍼 에처시스템인 ‘셀렉스(Selex) 200<사진>’를 전자통신연구원(ETRI)에 납품했다고 27일 밝혔다.
　이 장비는 반도체 드라이 에칭 공정에 들어가는 옥사이드(oxide)와 폴리(poly) 공정을 진행할 수 있는 장비다.

　드라이 에처는 반도체 제조공정에서 웨이퍼 표면의 패턴(미세회로)을 형성하기 위해 패턴 이외의 불필요한 부분을 제거하는 전공정 핵심장비로, 제거하는 물질 종류에 따라 폴리, 옥사이드, 메탈 에처 등으로 나뉜다.

　APTC는 지난 2002년 초에 설립돼 50명의 국내외 반도체 장비 및 소자 관련 업체 출신 엔지니어들이 주축인 회사로, 메탈 에칭 체임버와 시스템을 개발해 하이닉스에 공급한 바 있다.

　한편 APTC는 국책사업으로 진행중인 300㎜ 옥사이드 드라이 에처의 개발도 이미 마친 상태며, 조만간 하이닉스 측과 JDP 계약을 할 예정이다.

　드라이 에처시장에서는 국내 주성엔지니어링, 세메스, APTC 등과 미국의 어플라이드머티리얼, 램리서치, 일본 TEL 등이 경쟁하고 있다.