정책 中国の高圧的な日本叩きに対して日本が持っているカード

[お持て成し]

中国の高圧的な日本叩きに対して日本が持っているカード / 11/22(土) / 遠藤誉(中国問題グローバル研究所所長、筑波大学名誉教授、理学博士)
 
G20出席のため南アに向かった高市総理（写真:つのだよしお/アフロ）
　

高市発言に対する中国の高圧的な日本叩きは常軌を逸している。本稿では、「それなら日本には現在どのようなカードがあるか」を中心に考察する。

◆ 日本が切れるカード【その１】：半導体製造装置
　

日本が切れるカードの最強のものは「半導体製造装置」であると言っていいだろう。

　2023年9月28日、米連邦議会情報の公式ウェブサイトであるCongress.govは、＜半導体とCHIPS法:グローバルな文脈＞というタイトルで半導体産業の各国の現状を分析している。それによれば「半導体製造装置に関する日本のシェアは約35％で、特定分野においては、ほぼ独占状態の場合さえある」とのこと。

　また、2023年8月25日、CSIS（Center for Strategic and International Studies、戦略国際問題研究所)は＜日本は半導体産業の活性化を目指す＞という見出しで、「半導体製造装置や半導体材料で日本がほぼ独占する分野だ」と書いている。その中で「半導体製造装置」に関してピックアップして以下に記す。

　１．EUVリソグラフィ：日本は、先端ノードのチップ製造におけるEUV（Extreme ultraviolet＝極端紫外線）リソグラフィを可能にする装置の多くを生産している。東京エレクトロン（TEL）は、ラピダスが2nmチップの製造に採用するリソグラフィ技術であるEUV用インラインコーター（印刷工程と同時にコーティング処理を行う特殊な装置）／デベロッパーの世界市場でほぼ100％のシェアを誇っている（筆者注：EUVリソグラフィは、波長13.5nmのEUVを用いて半導体回路の微細なパターンを形成する最先端の露光技術。この技術は、7nm以下の回路パターン形成を可能にし、スマートフォンなどの高性能化や省電力化に不可欠な半導体製造技術として注目されている）。

　２．チップスタッキング：東京エレクトロンはIBMと緊密に連携し、世界初となる300mmウェハーでのチップスタッキング工程の実現を目指している。東京エレクトロンはニューヨーク州アルバニーにあるアルバニー・ナノスケール科学工学カレッジ（CNSE）に拠点を構え、IBMが応用チップ製造の研究開発の多くを行っている同施設に数百人の従業員を派遣している。東京エレクトロンは2023年3月、「半導体業界からの新たな需要を見込んで」日本の東北地方に新たな生産施設を建設するため、1億6,700万ドルを投資すると発表した（筆者注：チップスタッキングとは、半導体チップを複数枚積み重ねて実装する技術で、半導体チップの集積度を高めるための方法。この技術により、電子機器の小型化、高性能化、省電力化など、基板の実装面積を減らし、パッケージを小型化することが可能となる）。

　３．フォトマスク：日本企業のJEOL（日本電子）とニューフレア・テクノロジーは、EUVリソグラフィ用マスク製造の世界市場の91％のシェアを占めている。

　４．レジスト処理：日本企業の東京エレクトロンとSCREENは、レジスト処理に必要な装置の世界市場で96％のシェアを占めている。

　５．ウェハー結晶加工：アクレテック、オキモト、トーヨー、ディスコといった日本企業は、ウェハー結晶加工に必要な装置の世界市場で95％のシェアを占めています。また、ローゼ、ダイフク、ムラテックといった日本企業は、ウェハー搬送装置の世界市場で88％のシェアを占めている。（CSISからの引用は以上）


　一方、中国の半導体製造装置輸入のうち、日本が何パーセントを占めているかを見てみよう。

　インドの半導体科学技術メディアTechovedasは、2025年10月14日、＜中国の日本製半導体輸入の減少は、2025年の自立の兆しなのか？＞という見出しで、図表１にあるようなデータを示している。但し、2025年のデータは上半期データからの推計で、単純に倍にして計算した。また中国国内生産のデータは人民元なので、各年のレートに基づいてドルに変換した。データによれば、2025年上半期の日本からの輸入は64億ドルで、中国国産は499.9億人民元となっているが、人民元をル換算すると約69.3億ドルとなる。したがって、2025年上半期において、すでに国内生産が日本からの輸入より多くなっている。

図表１：中国の半導体製造装置の日本からの輸入と中国国内生産の推移

インドの半導体科学技術メディアTechovedasのデータを基にグラフは筆者作成

　図表１からわかるように、中国は日本からの輸入をできるだけ減らし、ハイテク国家戦略「中国製造２０２５」により、国内成長を加速させようとしている。　　

　そうは言ってもなお、日本への依存度は大きいので、もし日本が中国をけん制するカードとして「半導体製造装置輸出規制」を切るなら、一刻も早く切った方がいい。早期の規制はインパクトが大きいだろう。

◆ 日本が切れるカード【その２】：半導体材料
　

CSISおよびCongress.govは、半導体材料に関して以下のようなデータ分析をしている。

　１．ハイエンドフォトレジスト：信越化学工業、東京応化工業、JSR、富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズの4社の日本企業が、先端チップ製造向けハイエンドフォトレジストの世界生産の75％を占めており、EUVリソグラフィを用いたデバイス製造に必要なフォトレジストの分野では、事実上の独占状態にある。さらに、日本企業の一つである住友化学も、近年このフォトレジスト生産市場に新規参入している（筆者注：フォトレジストとは、半導体の露光工程で使用される感光性材料で、光を照射した部分と照射していない部分で化学的性質が変化することを利用して、微細な回路パターンを基板上に形成する材料。EUVリソグラフィ向けフォトレジストは、極短波長の光に対応した高性能・高耐性が求められる）。

　２．半導体材料：日本は、数十年にわたり世界最大の半導体材料メーカーであり続けており、フォトマスク、フォトレジスト、シリコンウェハーを含む、チップ製造に不可欠な14種類の主要材料のうち、それぞれで50％を超える世界シェアを握っている。

　３．3Dチップパッケージング：日産化学や昭和電工をはじめとする日本の半導体材料サプライヤー各社は、3Dチップパッケージングに必要な材料の開発・生産に向けて大規模な新規投資を進めている。

日産化学は2024年から、3Dパッケージングにおいてシリコンウェハーをガラス基板に研磨および積層工程のあいだ固定しておくために用いられ、かつダメージを与えずにウェハーを取り外すことを可能にする、一時接着用の接着剤の量産を開始する予定である（筆者注：3Dチップパッケージングとは、複数の半導体チップやダイを三次元方向に積層・接続するパッケージ技術で、高集積化・高性能化と省電力化を同時に実現する次世代実装技術として注目されている）。

　４．シリコンウェハー：日本の材料メーカーであるSUMCOと信越化学工業の2社で、チップ製造に不可欠なシリコンウェハーの世界市場シェアの60％を占めている。


　以上の考察以外に、2025年6月のOECD（経済協力開発機構）は、＜半導体バリューチェーンのマッピング＞というリポート（No.182）で、「世界のシリコンウェハー市場の50％超は、日本企業の信越化学工業とSUMCOの2社によって供給されており、その他の重要なプレーヤーとしては、中華台北の環球晶圓（グローバルウェーハズ、Global Wafers）やドイツのシルトロニック(Siltronic)が挙げられる」と解説している。

　また2025年10月10日のフィナンシャルタイムズは＜中国のウェハーの変革と「シリコン砂漠」の台頭＞（有料）というタイトルで、「中国の大手ウェハーメーカーである西安奕斯偉材料技術（Xi’an Eswin Material Technology）は、上海証券取引所の科創板（科学技術・創業板、STAR Market）への上場準備を進めている。同社は、ディスプレイ大手の京東方科技集団（BOE Technology Group）の創業者として知られる著名ハイテク起業家・王東昇（Wang Dongsheng）が率いている。奕斯偉はすでに2024年時点で世界のシリコンウェハー市場の約7％を獲得しており、今後数年でそのシェアは10％を超えると見込まれている。総じて、中国の地場チップメーカーが使用するウェハーに占める国産ウェハーの比率（自給率）はすでに50％に達しており、今後さらに大きく上昇すると予想されている」と書いている。

　つまり、中国側の依存度として「中国のウェハー自給率は50％近くで、輸入依存度も50％」ということになる。

　一方、中国の企業運営に関するウェブサイト「財聯社」は2025年7月21日、＜中国初の100トン半導体KrFフォトレジスト樹脂高自動化柔軟・量産二重生産ラインが完成　専門家:半導体フォトレジスト原材料の国産化率の向上＞と報道している。

　また日本でも次世代EUVで半導体レジストが30年ぶりに刷新、国内化学5社が新材料で激突 | 日経クロステック（xTECH）という報道があるように、フォトレジストの9割は日本が独占しているが、しかし、中国でも、まだKrF用のフォトレジストの段階でEUVではないものの、少なくともフォトレジストの国産化を始めたという点には注意すべきだろう。

　結論的に言えるのは、今すぐであるなら日本は強いカードとしてこの「半導体材料」に関するカードを切ることができるが、そうこうしている内に中国の国産化が進むため、その効果は漸減していくだろうというだ。

◆ 日本が切れるカード【その３】：高精度工作機械
　

日本が持っているカードの最後の事例として「高精度工作機械」を挙げることができる。

　2025年2月25日、フィナンシャルタイムズは＜中国は高精度工作機械の習得に苦戦している＞（有料）というタイトルで、中国の高精度工作機械に関する現状を以下のように分析している。

　――中国は人工知能、再生可能エネルギー、半導体、電気自動車といった分野で大きな前進を遂げているにもかかわらず、実は製造業に不可欠な最先端(高精度)工作機械の開発には苦戦している。ジェットエンジン部品から微細なプリント基板部品に至るまで、あらゆるものの製造に用いられるハイエンド工作機械は、依然として日本、欧州、米国の企業が製造し、中国に供給している状態だ。「工作機械はおそらく、中国の製造業にとって残された最後の難題だ」と、証券会社CLSAの産業アナリストであるシャオ・フォン（Xiao Feng）は指摘する。「それはあらゆるものの基盤だ」と、ユーラシア・グループの中国主任アナリストであるミンダ・チウ（Mingda Qiu）は述べ、「サプライチェーンにとって欠くことのできない存在だ」と強調する。中国がとりわけ苦労しているのは、高精度のコンピューター数値制御（CNC）工作機械を動かすハードウェアとソフトウェアの構築であり、この分野は長らくドイツのシーメンスと日本のファナックが支配してきた。銀行（＝バンク・オブ・アメリカ）のデータによれば、中国の高精度工作機械市場のうち約3分の2を海外の工作機械メーカーが握っており、その内訳はファナックが33％、三菱、シーメンスがそれぞれ20％、16％となっている。(以上フィナンシャルタイムズより)

　但し、この分野では日本とドイツが競争しているだけでなく、たとえば日本の企業・ファナックには上海ファナックという現地の子会社があり、中国現地での大きな工場で生産している。この場合は、上海ファナック工場で生産したものを中国企業に販売することは輸出に該当しないので、日本政府が仮に輸出規制をしたとしても、こういった日本企業の現地生産を制限することは難しい。

　したがって、輸出規制をしたところで、半導体製造装置や半導体材料ほどの大きなインパクトにはなり得ないだろうという要素は考えておかなければならない。

　さらに、場合によっては日本が輸出規制をすることによって、日本のGDPを減少させる方向に動くこともあるので、この点は留意しなければならない。


◆ 中国のCPTPP加盟抑制は有効か？
　

  日本の論者の中には、中国はCPTPP（環太平洋パートナーシップに関する包括的及び先進的な協定）に加盟従っているので、これは日本の強いカードになると主張する者もいるが、筆者はその論理には懐疑的である。

　なぜなら中国はCPTPP加盟国11ヵ国のうち、「日本、カナダ、イギリス、メキシコ」4ヵ国以外の7ヵ国と「二国間FTA」を結んでおり、かつRCEP（地域的な包括的経済連携協定）にも加盟しているので、事実上困らない。むしろCPTPPに加盟すると、中国は国内で新たに制度改革を必要とするので、実はあまり積極的ではない。

　したがって、CPTPP加盟抑制は、日本の有力なカードにはなり得ないと思う。

　念のため図表２に、「CPTPPの加盟国の中で、中国と二国間FTA（自由貿易協定）あり・なしの国」を、同心円を用いて表してみた。

図表２：CPTPPの加盟国の中で、中国と二国間FTAがある国とない国

一般的に公開されている情報に基づき筆者作成

　さらに中国はCPTPP以外に多くの国と二国間FTAを締結しているので、それを図表３に表す。

図表３：中国とFTAを結んでいる国

一般的に公開されている情報に基づき筆者作成

　図表２と図表３で明らかなように、CPTPPは日本が使えるカードにならないので、高市内閣にはご留意いただきたい。むしろ逆効果を生じしめる結果を招く恐れさえある。

　以上、日本が使えるカードを考察してみたが、半導体関連のカードにしても、中国の進歩が速いので、あまり遅くカードを切ったのでは効果は出てこない。かと言って、「これ以上は看過できない」というタイミングまで待たないと、日本が対抗措置としてカードを切ったことにより、火に油を注ぐようなことになっても戦略上よろしくないので、高市政権はそのタイミングを見図る必要がある。

　少なくとも、「このカードがあるんだぞ」ということくらいは見せておく必要はあるかもしれない。

　効果的に使えることを期待するとともに、使う必要もなくなることを望んでいる。

https://news.yahoo.co.jp/expert/articles/c66548014d4069d45b11e5ced627b5b7094f9593

中国の高圧的な日本叩きに対して日本が持っているカード（遠藤誉） - エキスパート - Yahoo!ニ

중국의 고압적인 일본 때리기에 대해 일본이 갖고 있는 카드 / 11/22(토) / 엔도오타카시(중국문제글로벌연구소 소장, 쓰쿠바대 명예교수, 이학박사)
 

G20 참석을 위해 남아공으로 떠난 다카이치 총리 (사진 : 쓰노다 요시오 / 아프로)
　

가오시 발언에 대한 중국의 고압적인 일본 때리기는 상궤를 벗어난다. 본고에서는 '그렇다면 일본에는 현재 어떠한 카드가 있는가'를 중심으로 고찰한다.

◆ 일본이 끊을수 있는 카드[1] : 반도체 제조장치
　

일본이 끊을 수 있는 카드의 최강자는 반도체 제조장치라고 해도 좋을 것이다.

2023년 9월 28일 미국 연방의회 정보의 공식 웹사이트인 Congress.gov 은 <반도체와 CHIPS법: 글로벌 맥락>이라는 제목으로 반도체 산업의 각국 현황을 분석하고 있다. 그에 의하면 「반도체 제조 장치에 관한 일본의 점유율은 약 35%로, 특정 분야에 있어서는, 거의 독점 상태인 경우조차 있다」라고 한다.

또, 2023년 8월 25일, CSIS(Center for Strategic and International Studies, 전략 국제 문제 연구소)는 <일본은 반도체 산업의 활성화를 목표로 한다>라는 제목으로, 「반도체 제조 장치나 반도체 재료로 일본이 거의 독점하는 분야이다」라고 쓰고 있다. 그 중에서 '반도체 제조장치'에 관해 픽업하여 이하에 기재한다.

1. EUV 리소그래피 : 일본은 첨단 노드 칩 제조에 있어 EUV(Extreme ultraviolet=극단 자외선) 리소그래피를 가능하게 하는 많은 장치를 생산하고 있다. 도쿄일렉트론(TEL)은 라피더스가 2nm 칩 제조에 채택하는 리소그래피 기술인 EUV용 인라인 코터(인쇄 공정과 동시에 코팅 처리를 하는 특수한 장치)/디벨로퍼의 세계 시장에서 거의 100%의 점유율을 자랑하고 있다(필자 주: EUV 리소그래피는 파장 13.5nm의 EUV를 이용해 반도체 회로의 미세한 패턴을 형성하는 최첨단 노광 기술. 이 기술은, 7 nm 이하의 회로 패턴 형성을 가능하게 해, 스마트폰 등의 고성능화나 전력 절약화에 불가결한 반도체 제조 기술로서 주목받고 있다). 

2. 칩스태킹 : 도쿄일렉트론은 IBM과 긴밀히 연계하여 세계 최초로 300mm 웨이퍼 칩스태킹 공정 구현을 목표로 하고 있다. 도쿄일렉트론은 뉴욕주 올버니에 있는 올버니 나노스케일과학공학칼리지(CNSE)에 거점을 두고 IBM이 응용칩 제조 연구개발을 많이 하고 있는 이 시설에 수백명의 종업원을 파견하고 있다. 도쿄일렉트론은 2023년 3월 '반도체 업계로부터의 새로운 수요를 예상하고' 일본 도호쿠 지방에 새로운 생산시설을 건설하기 위해 1억 6,700만 달러를 투자한다고 발표했다(필자: 칩 스태킹이란 반도체 칩을 여러 장 쌓아 실장하는 기술로 반도체 칩의 집적도를 높이기 위한 방법. 이 기술에 의해 전자기기의 소형화, 고성능화, 전기절약화 등 기판의 실장면적을 줄이고 패키지를 소형화하는 것이 가능해진다). 

3. 포토마스크 : 일본기업인 JEOL(일본전자)과 뉴플레어 테크놀로지는 EUV 리소그래피용 마스크 제조 세계 시장의 91% 점유율을 차지하고 있다.

4. 레지스트 처리 : 일본기업인 동경일렉트론과 SCREEN은 레지스트 처리에 필요한 장치의 세계시장에서 96%의 점유율을 차지하고 있다.

5. 웨이퍼 결정 가공 : 아크레텍, 오키모토, 토요, 디스코와 같은 일본 기업은 웨이퍼 결정 가공에 필요한 장치의 세계 시장에서 95%의 점유율을 차지하고 있습니다. 또, 로제, 다이후쿠, 무라텍과 같은 일본 기업은 웨이퍼 반송 장치의 세계 시장에서 88%의 점유율을 차지하고 있다. (CSIS로부터의 인용은 이상)

한편 중국의 반도체 제조장치 수입 중 일본이 몇 퍼센트를 차지하는지 살펴보자.

인도의 반도체 과학기술 미디어 Techovedas는, 2025년 10월 14일, <중국의 일본제 반도체 수입의 감소는, 2025년의 자립의 조짐인가? >라는 표제로, 도표 1에 있는 것 같은 데이터를 나타내고 있다. 단, 2025년의 데이터는 상반기 데이터로부터의 추계로, 단순하게 배로 하여 계산했다. 또 중국 국내 생산의 데이터는 위안화이므로, 매년의 환율에 근거해 달러로 변환했다. 데이터에 의하면, 2025년 상반기의 일본으로부터의 수입은 64억달러로, 중국 국산은 499.9억 위안이 되고 있지만, 위안화를 루 환산하면 약 69.3억 달러가 된다. 따라서 2025년 상반기에 이미 국내 생산이 일본으로부터의 수입보다 많아졌다.

[도표 1] : 중국의 반도체 제조 장치의 일본으로부터의 수입과 중국 국내 생산 추이 / 인도 반도체 과학기술 미디어 Techovedas 데이터를 바탕으로 그래프는 필자 작성

[도표 1]에서 알 수 있듯이, 중국은 일본으로부터의 수입을 가능한 한 줄이고, 하이테크 국가 전략 「중국 제조 2025」에 의해 국내 성장을 가속시키려 하고 있다.　　

그렇다고 해도 일본에 대한 의존도가 크기 때문에 만약 일본이 중국을 견제하는 카드로 반도체 제조장치 수출규제를 끊는다면 한시라도 빨리 끊는 것이 좋다. 조기의 규제는 임팩트가 클 것이다.

◆ 일본이 끊을 수 있는 카드 [2] : 반도체 재료
　

CSIS 및 Congress.gov 은 반도체 재료에 관해 다음과 같은 데이터 분석을 하고 있다.

1. 하이엔드 포토레지스트 : 신에츠 화학공업, 도쿄오화공업, JSR, 후지필름 일렉트로닉스 머티리얼즈의 4개 일본 기업이 첨단 칩 제조용 하이엔드 포토레지스트의 세계 생산의 75%를 차지하고 있어 EUV 리소그래피를 이용한 디바이스 제조에 필요한 포토레지스트 분야에서는 사실상의 독점 상태에 있다. 게다가 일본 기업의 하나인 스미토모화학도 최근 이 포토레지스트 생산 시장에 신규 참가하고 있다(필자 주: 포토레지스트란 반도체 노광공정에서 사용되는 감광성 재료로 빛을 조사한 부분과 조사하지 않은 부분에서 화학적 성질이 변화하는 것을 이용해 미세한 회로패턴을 기판상에 형성하는 재료. EUV 리소그래피용 포토 레지스트는, 극단파장의 빛에 대응한 고성능·고내성이 요구된다). 

2. 반도체 재료 : 일본은 수십 년 동안 세계 최대의 반도체 재료 제조업체로 남아있으며, 포토마스크, 포토레지스트, 실리콘 웨이퍼를 포함한 칩 제조에 필수적인 14가지 주요 재료 중 각각 50%가 넘는 세계 시장 점유율을 보유하고 있다.

3. 3D칩 패키징 : 닛산화학과 쇼와덴코를 비롯한 일본 반도체 재료 공급업체들은 3D칩 패키징에 필요한 재료의 개발·생산을 위해 대규모 신규 투자를 진행하고 있다.

닛산화학은 2024년부터 3D 패키징에서 실리콘 웨이퍼를 유리기판에 연마 및 적층공정 동안 고정하기 위해 사용되며, 또한 데미지를 주지 않고 웨이퍼를 분리하는 것을 가능하게 하는 일시접착용 접착제 양산을 시작할 예정이다(필자 주: 3D 칩 패키징이란 복수의 반도체 칩이나 다이를 3차원 방향으로 적층·접속하는 패키지 기술로, 고집적화·고성능화와 전력절약화를 동시에 실현하는 차세대 실장기술로서 주목받고 있다). 

4. 실리콘웨이퍼 : 일본의 재료 제조업체인 SUMCO와 신에츠화학공업의 2사로 칩 제조에 필수불가결한 실리콘웨이퍼의 세계시장점유율의 60%를 차지하고 있다.

이상의 고찰 이외에 2025년 6월의 OECD(경제협력개발기구)는 <반도체 밸류체인의 매핑>이라는 리포트(No.182)에서 "세계 실리콘 웨이퍼 시장의 50% 이상은 일본 기업인 신에츠 화학공업과 SUMCO의 2사에 의해 공급되고 있으며, 그 외 중요한 플레이어로서는 중화 타이베이의 환구정원(글로벌 웨이퍼즈, Global Wafers)이나 독일의 실트로닉(Siltronic)을 들 수 있다"고 해설하고 있다. 

또 2025년 10월 10일의 파이낸셜 타임즈는<중국의 웨이퍼의 변혁과 「실리콘 사막」의 대두>(유료)라고 하는 타이틀로, 「중국의 대기업 웨이퍼 메이커인 시안 奕사웨이 재료 기술(Xi'an Eswin Material Technology)은, 상해 증권거래소의 과창판(과학기술·창업판, STAR Market)에의 상장 준비를 진행시키고 있다. 동사는, 디스플레이 대기업의 경동방 과기 집단(BOE Technology Group)의 창업자로서 알려진 저명 하이테크 기업가·왕동승(Wang Dongsheng)이 이끌고 있다. 시안이스웨이는 이미 2024년 시점에서 세계 실리콘 웨이퍼 시장의 약 7%를 획득했으며, 향후 몇 년에 그 점유율은 10%를 넘을 것으로 전망되고 있다. 대체로 중국의 현지 칩 제조업체들이 사용하는 웨이퍼 중 국산 웨이퍼의 비율(자급률)은 이미 50%에 이르렀으며 앞으로 더 크게 상승할 것으로 예상된다고 썼다.

즉, 중국측의 의존도로서 「중국의 웨이퍼 자급율은 50% 가까이이고, 수입 의존도도 50%」라고 하는 것이 된다.

한편, 중국의 기업 운영에 관한 웹사이트 '자이롄샤'는 2025년 7월 21일, <중국 최초 100톤 반도체 KrF 포토레지스트 수지 고자동화 유연·양산 이중 생산 라인이 완성 전문가: 반도체 포토레지스트 원재료의 국산화율 향상>이라고 보도한 바 있다.

또 일본에서도 차세대 EUV로 반도체 레지스트 30년 만에 쇄신, 국내 화학 5사가 신소재로 격돌한다 | 닛케이 크로스 테크(xTECH)라고 하는 보도가 있듯이, 포토레지스트의 90%는 일본이 독점하고 있지만, 그러나, 중국에서도, 아직 KrF용의 포토레지스트의 단계에서 EUV는 아니지만, 적어도 포토레지스트의 국산화를 시작했다고 하는 점에는 주의해야 할 것이다.

결론적으로 말할 수 있는 것은, 지금 당장이라면 일본은 강한 카드로서 이 「반도체 재료」에 관한 카드를 끊을 수 있지만, 그렇게 하고 있는 중에 중국의 국산화가 진행되기 때문에, 그 효과는 점감해 갈 것이라고 하는 것이다.

◆ 일본이 끊을 수 있는 카드 [3] : 고정밀 공작기계
　

일본이 갖고 있는 카드의 마지막 사례로 '고정밀 공작기계'를 꼽을 수 있다.

2025년 2월 25일 파이낸셜 타임즈는 <중국은 고정밀 공작기계의 습득에 고전하고 있다>(유료)라는 제목으로 중국의 고정밀 공작기계에 관한 현상을 다음과 같이 분석하고 있다.

―― 중국은 인공지능, 신재생에너지, 반도체, 전기차 등 분야에서 큰 진전을 이루고 있음에도 불구하고 사실 제조업에 필수적인 최첨단(고정밀) 공작기계 개발에는 고전하고 있다. 제트엔진 부품부터 미세한 인쇄회로기판 부품에 이르기까지 모든 것을 제조하는 데 사용되는 하이엔드 공작기계는 여전히 일본, 유럽, 미국 기업들이 만들어 중국에 공급하고 있는 상태다. 공작기계는 아마도 중국 제조업에 남은 마지막 난제라고 증권사 CLSA의 산업분석가 샤오펑(Xiao Feng)은 지적한다. 그것은 모든 것의 기반이라고 유라시아 그룹의 중국 주임 애널리스트인 민다 지우(Mingda Quiu)는 말하고 공급망에 없어서는 안 될 존재라고 강조한다. 중국이 특히 애를 먹고 있는 것은 고정밀의 컴퓨터수치제어(CNC) 공작기계를 움직이는 하드웨어와 소프트웨어의 구축이며, 이 분야는 오랫동안 독일의 지멘스와 일본의 패낙이 지배해 왔다. 은행(=뱅크·오브·아메리카)의 데이터에 의하면, 중국의 고정밀도 공작 기계 시장 중 약 3분의 2를 해외의 공작 기계 메이커가 쥐고 있어, 그 내역은 파낙이 33%, 미츠비시, 지멘스가 각각 20%, 16%가 되고 있다. (이상 파이낸셜 타임즈로부터) 

단, 이 분야에서는 일본과 독일이 경쟁하고 있을 뿐만 아니라, 예를 들어 일본의 기업·화낙에는 상하이 화낙이라고 하는 현지의 자회사가 있어, 중국 현지에서의 큰 공장에서 생산하고 있다. 이 경우 상하이 화낙 공장에서 생산한 것을 중국 기업에 판매하는 것은 수출에 해당하지 않으므로 일본 정부가 만일 수출 규제를 한다고 해도 이러한 일본 기업의 현지 생산을 제한하기는 어렵다.

따라서 수출규제를 해봤자 반도체 제조장치나 반도체 재료만큼 큰 임팩트가 될 수는 없을 것이라는 요소는 생각해둬야 한다.

더욱이 경우에 따라서는 일본이 수출규제를 함으로써 일본의 GDP를 감소시키는 방향으로 움직이기도 하므로 이 점은 유의해야 한다.

◆ 중국의 CPTPP 가입 억제는 유효한가?

일본의 논자 중에는 중국은 CPTPP(환태평양 파트너십에 관한 포괄적 및 선진적인 협정)에 가맹하고 있으므로, 이것은 일본의 강한 카드가 될 것이라고 주장하는 사람도 있지만, 필자는 그 논리에 회의적이다.

왜냐하면 중국은 CPTPP 회원국 11개국 가운데 일본 캐나다 영국 멕시코 등 4개국 이외의 7개국과 양자 FTA를 맺었고 RCEP(지역적 포괄적 경제동반자협정)에도 가입해 있어 사실상 곤란하지 않다. 오히려 CPTPP에 가맹하면, 중국은 국내에서 새롭게 제도 개혁을 필요로 하기 때문에, 실은 그다지 적극적이지 않다.

따라서 CPTPP 가입 억제는 일본의 유력한 카드가 될 수 없다고 생각한다.

만약을 위해 [도표 2]에, 「CPTPP의 가맹국 중에서, 중국과 양자간 FTA(자유무역협정) 있는·없는 나라」를, 동심원을 이용해 나타내 보았다.

게다가 중국은 CPTPP 이외에 많은 나라와 양자 FTA를 체결하고 있으므로, 그것을 [도표 3]으로 나타낸다.

[도표 3] : 중국과 FTA를 맺고 있는 나라 / 일반적으로공개되어있는정보를기반으로필자작성
　

[도표 2]와 [도표 3]에서 분명한 것처럼, CPTPP는 일본이 사용할 수 있는 카드가 되지 않기 때문에, 타카이치 내각에는 유의해 주셨으면 한다. 오히려 역효과를 일으키는 결과를 초래할 우려마저 있다.

이상, 일본이 사용할 수 있는 카드를 고찰해 보았지만, 반도체 관련의 카드만 해도, 중국의 진보가 빠르기 때문에, 너무 늦게 카드를 끊어서는 효과는 나오지 않는다. 고 하여, 「더 이상은 간과할 수 없다」라고 하는 타이밍까지 기다리지 않으면, 일본이 대항 조치로서 카드를 끊음으로써, 불에 기름을 붓는 것이 되어도 전략상 좋지 않기 때문에, 타카이치 정권은 그 타이밍을 도모할 필요가 있다.

적어도 '이 카드가 있다'는 것쯤은 보여둘 필요가 있을지도 모른다.

효과적으로 사용할 수 있기를 기대하는 동시에, 사용할 필요도 없어지기를 바라고 있다.